電鍍質(zhì)量直接決定 PCB 的可靠性，需嚴(yán)格控制以下參數(shù)，任何偏差都可能導(dǎo)致缺陷（如鍍層不均、針孔、脫落）：
鍍液成分：
主鹽濃度（如硫酸銅濃度 180-220g/L）：濃度過低會(huì)導(dǎo)致鍍層粗糙，過高易析出結(jié)晶；
pH 值（酸性鍍銅 pH 1.8-2.2）：pH 過高會(huì)生成氫氧化銅沉淀，過低會(huì)降低電流效率；
添加劑含量（光亮劑、整平劑）：添加劑不足會(huì)導(dǎo)致鍍層無(wú)光澤，過量會(huì)產(chǎn)生 “針孔”。
工藝條件：
溫度（酸性鍍銅 20-25℃）：溫度過高會(huì)加速添加劑分解，過低會(huì)降低沉積速度；
電流密度（1-2A/dm2）：電流過高會(huì)導(dǎo)致 “邊緣效應(yīng)”（線路邊緣鍍層過厚），過低會(huì)導(dǎo)致鍍層薄且不均。
清潔度：鍍液中若混入雜質(zhì)（如鐵離子、氯離子），會(huì)導(dǎo)致鍍層出現(xiàn) “麻點(diǎn)”，需定期過濾（用 5μm 濾芯）并凈化鍍液。
