一般情況下，首先選擇焊錫膏大類，再根據合金組成、顆粒度、粘度等指標來選擇。

回收錫膏的優(yōu)點：

1、回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT探針測試性能，具有的表面絕緣阻抗。

2、連續(xù)印刷性及落錫性好，在長時間印刷后仍能與開始印刷時效果一致，不會產生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移。

3、印刷時具有優(yōu)異的脫膜性,可適用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的細間距器件貼裝。

4、溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。

5、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當的潤濕性，焊后殘留物腐蝕性小。