一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：

1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。

2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑不大于元件孔徑的3倍。

3、盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤

5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

二、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)：

焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1.對(duì)稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對(duì)稱。

2.焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會(huì)引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。

3.焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4.焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)，在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后容易會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對(duì)于進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，PCB焊盤設(shè)計(jì)需要十分注意。