PCB交互式布局及模塊化布局（核心內(nèi)容）：

M（全部和部分）飛線隱藏和打開。

矩形框，可以將選擇的器件排布在所在的矩形框中（當(dāng)然是在器件沒有鎖定的前提之下）。

交互映射：即選擇PCB中的器件，同時會在原理圖中高亮對應(yīng)元器件。

分屏：右鍵單擊空白區(qū)域，選擇分屏幕。打開方式：在原理圖中和PCB中都要打開，tools-cross-select-mode，選擇，在此狀態(tài)下，原則原理圖中的某一部分或者模塊，就會在PCB部分對應(yīng)高亮選中，再通過我們的矩形框就可以將模塊化的元器件部分放置在理想的區(qū)域，便于后期PCB布線制作。

板框大小設(shè)計：keep-out layer，place- line根據(jù)要求繪制板框大小。按住Ctrl拉線會跟著一起縮小。

長度顯示，tab鍵可以進(jìn)行具體設(shè)置。

設(shè)置具體尺寸長度：確定原點，選定雙擊線，通過坐標(biāo)設(shè)置X，Y值。設(shè)置好之后進(jìn)行如下圖操作：

隨后就可以在選定區(qū)域內(nèi)繪制PCB。

加定位孔（金屬化或者非金屬化），根據(jù)工程或者項目需要設(shè)置不同大小的定位孔。（勾選是金屬化）

利用原點和坐標(biāo)，對定位孔進(jìn)行移動。復(fù)制個定位孔，單擊原點，再單擊其余對應(yīng)參考點，粘貼定位孔，這樣就可以等間距的設(shè)定定位孔。

倒角：（假設(shè)采用1mm的倒角）根據(jù)坐標(biāo)，將四個邊線上下左右縮小1mm，hua圓弧，設(shè)置成一樣的的圓弧，同理其余三個邊，復(fù)制圓弧。（注意是在keep-out layer操作的。）重新定義板框。

可以重新設(shè)置各層名字，方便查看（雙層板為例）。

可以設(shè)置層識別標(biāo)志（也可以不設(shè)，看個人）。

開始布局：通過原理圖對器件進(jìn)行模塊化（布局是建議不要打開飛線），模塊化的將元器件放置在元器件周圍。（采用矩形框的方式，之前已經(jīng)提過，不再贅述）。之后打開飛線，可以直觀的看出信號流向。由于電源和地會產(chǎn)生干擾，在此將電源盒地歸類。

Net class右鍵，add class,命名，同類歸為一類（自己規(guī)定）。隨后進(jìn)行下圖操作：

布局一般方式是：先放置接口和接插件，主控放置在中間（晶振在主控附近），大致放置在板框中（不可能一次就位，還會進(jìn)行多次的調(diào)整和微調(diào)）。

在此過程中位號絲印很煩人（不知道你有沒有同感），單擊右鍵，將其設(shè)置的相應(yīng)小一點。

全選，然后A

設(shè)置一個快捷鍵，例如5，隨后按5，這樣就會將位號放置在中間或者是你想放置的位置。在所有過程中，使用對齊快捷鍵，交互式布局方式（很有用）。

按照先大后小的順序進(jìn)行放置其他元器件，建議以順時針或者逆時針順序進(jìn)行元器件的放置，完成預(yù)不布局。在布局過程中要注意很多細(xì)節(jié)，當(dāng)然這需要長期的經(jīng)驗積累，例如數(shù)模信號分離，電源、地、信號線寬度，以及SMT工藝需求等等。作者本人也剛剛?cè)腴T，很多知識還需要去學(xué)習(xí)、實踐、理解，大家學(xué)會總結(jié)和復(fù)習(xí)，相信你一定會成為一個大牛。

在拖動元器件的時候，按L鍵快速轉(zhuǎn)換器件所在層。

大器件放置完畢后放置小器件，局部模塊化放置。根據(jù)原理圖放置，如電源的濾波電容，一定要放置在電源附近，不要放得很遠(yuǎn)（這樣就起不到什么作用），晶振盡可能不要走信號線，π型濾波等等。

在布局的同時要注意美觀，拖動多個目標(biāo)時按shift選中，或者線選物理連接方式，按S選擇（之前在快捷鍵作用中提到過）。

短距離的調(diào)整可以使用向下箭頭進(jìn)行微調(diào)。MCU或IC濾波電容放置在MCU每個電源附近。

基本布局之后，Design-rule,可以看到很多規(guī)則，在此可以設(shè)置電器，間距，短路等設(shè)置，根據(jù)自己板子大小和板廠條件，成本等因素，設(shè)置規(guī)則。同時，可以設(shè)置自己的規(guī)則（不詳細(xì)贅述，不懂可以百度一下，很詳細(xì)的），注意規(guī)則優(yōu)先級。多層板考慮阻抗線，比較簡單的就不必考慮。信號線線寬設(shè)置6mil,電源線8-60mil,優(yōu)先走線15mil，當(dāng)然過孔等默認(rèn)大小都可以進(jìn)行設(shè)置。阻焊層（放置綠油覆蓋）設(shè)置2.5mil。至于怎么計算阻抗值，不在此進(jìn)行講解。

鋪銅的設(shè)置方式：焊盤一般選擇十字連接，使用18mil（因人而異），過孔可以使用全連接。

絲印之間的距離2mil,絲印到阻焊的距離2mil。熟悉常用的規(guī)則設(shè)置，多試試不同的效果，多練習(xí)。

布局注意事項：接插件與焊盤不能放太近，注意是否正反面有限高，易發(fā)熱的元器件進(jìn)行散熱處理，同時不要放置其他發(fā)熱元件，對溫度銘感的元器件和線路。高速板盡量不要打孔走線。

20Mil過1A的電流（很寬的時候直接鋪銅），過孔0.5mm過1A的電流（經(jīng)驗值，僅做參考），設(shè)計的時候留有余量。

散熱處理：topsolder,按下圖選擇，漏銅，進(jìn)行散熱處理（當(dāng)然還有在銅皮上添加過孔）。

走線：

長線柵孔處理，提前規(guī)劃（放置在元器件附近），減少回流路徑，柵孔模塊化、有方向性的添加。同時，對電源和地等進(jìn)行局部鋪銅處理，CTRL+鼠標(biāo)左鍵，即可高亮，若感覺高亮不是很明顯，設(shè)置對比度即可，通過按鍵盤的"["?和"]"來實現(xiàn)對比度的設(shè)置。

鋪銅時按空格鍵進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，電源的濾波電容之后再加散熱過孔，信號回流路徑要短，利用特殊粘貼E+A對鋪銅進(jìn)行復(fù)制，粘貼（不合適的地方再調(diào)整）。晶振采用內(nèi)差分走線，由于晶振易受外界干擾，所以對其進(jìn)行包地處理，并在電源線路上添加過孔，加強回流，這樣干擾信號就會回流到地減小對晶振的干擾（如下圖）。Place Fill對銅皮進(jìn)行修正和補充（之前講過）。

差分線，即兩根線等線寬、等間距進(jìn)行走線?？旖萱ID+C(也可以如下圖操作)，單擊右鍵新建差分類（differential pair class）,改名，（在IC Datasheet里找到差分線阻抗說明）常規(guī)差分線一般控制在100歐姆阻抗（除USB之外），新建類之后在右下角執(zhí)行PCB（如圖），選擇差分，單擊選中新建的類，Add,根據(jù)自己電路原理圖，輸入相應(yīng)內(nèi)容（圖例），OK。此時會高亮差分線，如果沒有高亮，再選擇（如圖），此部分圖比較多，都是按照順序一一走的。

差分走線設(shè)置的另一種方式（如下圖需要差分走線），利用向?qū)?，添加自己的后綴會自動出現(xiàn)匹配，選擇需要添加的網(wǎng)絡(luò)類，執(zhí)行添加。

差分線路設(shè)計完成之后，要進(jìn)行差分走線的規(guī)則設(shè)定（要計算阻抗，在AD官網(wǎng)有阻抗的視頻教程，大家可以看看）打開規(guī)則設(shè)置D+R，按下圖選擇，并找到自己創(chuàng)建的差分類，設(shè)置自己差分線的間距。第三幅圖是我的設(shè)置間距，僅做參考。

當(dāng)然，還有另一種規(guī)則設(shè)置方式（在規(guī)則向?qū)Ю?，如下圖），在里面設(shè)置自己的規(guī)則，此時會在規(guī)則里自動生成一個規(guī)則（可以打開規(guī)則設(shè)置里看看）。有可能設(shè)置的規(guī)則會重復(fù)，將重復(fù)的規(guī)則刪除。隨后就開始差分走線（如下圖選擇差分走線命令），不合適的位置進(jìn)行微調(diào)。

柵孔處理完畢后，開始走線，打開飛線，電源和地飛線關(guān)閉，處理。在走線命令下，按住CTRL鍵，單擊元器件，實現(xiàn)自動走線，進(jìn)行調(diào)整。

選中多個焊盤，P+M，同時走線（比較美觀，同時提率），ctrl+拖動，可以左右移動線路。時時刻刻注意對齊，均勻分布。

進(jìn)行地的連線，在地的旁邊打地過孔（回流），ctrl按住地過孔顯示高亮，檢查是否所有地都有地過孔，地過孔回流路徑要短。