熱設計作為一個專門的學科成功的解決了設備中熱量的損耗或保持問題。在熱設計中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導問題。合理選擇熱傳遞介質(zhì)，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產(chǎn)中的工藝、維護操作性、優(yōu)良的性價比。

相變導熱絕緣材料，主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發(fā)熱元件，以確保良好散熱。相變導熱絕緣材料在大約45～50℃時會發(fā)生相變。并在壓力作用下流進并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的界面。

相變導熱絕緣材料的應用場合：

微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片；

DC/DC轉(zhuǎn)換器、IGBT和其它的功率模塊；

功率半導體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器；

相變襯墊是采用成卷包裝，長度為100英尺，標準寬度為25.4毫米，另有多種規(guī)格可選。