隨著儀器儀表電子技術(shù)的急速發(fā)展，微機繼電保護(hù)測試儀產(chǎn)品變得越來越精細(xì)化，功能也越來越強大，這其中的功臣無疑就數(shù)PCB電子元器件的作用，千萬不可小覷一個微不足道的元器件所發(fā)揮的作用，它卻支撐著微機繼電保護(hù)測試儀的好壞，直接決定著微機繼電保護(hù)測試儀的功能性質(zhì)。

PCB元器件從單面發(fā)展到雙面、多層，向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，體積不斷縮小，密度呈指數(shù)增長，要求PCB上加工的孔徑越來越小，孔的數(shù)目越來越多，孔間距離越來越小。因此，微機繼電保護(hù)測試儀也正需要高品質(zhì)的微小孔加工技術(shù)。

PCB的特殊性質(zhì)的由來

PCB的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類多。復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高，纖維強度高、韌性大、層間剪切強度低、各向異性，導(dǎo)熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數(shù)相差很大，當(dāng)切削溫度較高時，易于在切削區(qū)周圍的纖維與基體界面產(chǎn)生熱應(yīng)力。當(dāng)溫度過高時，樹脂熔化粘在切削刃上，導(dǎo)致加工和排屑困難。鉆削復(fù)合材料的切削力很不均勻，易產(chǎn)生分層、毛刺以及劈裂等缺陷，加工質(zhì)量難以保證。這種材料對加工工具的磨蝕性極強，刀具磨損相當(dāng)嚴(yán)重，刀具的磨損反過來又會導(dǎo)致更大的切削力和產(chǎn)生熱量，如果熱量不能及時散去，會導(dǎo)致PCB材料中低熔點組元的熔化及復(fù)合材料層與層之間的剝離。因此PC板復(fù)合材料屬于難加工非金屬復(fù)合材料，其加工機理與金屬材料完全不同。

綜上所述，微機繼電保護(hù)測試儀核心由PCB電子元器件融合，而由于PCB特殊的加工性質(zhì)，這將給微機繼電保護(hù)測試儀發(fā)展帶來了更大的挑戰(zhàn)。

來自：龍電電氣