在 “作業(yè)前準(zhǔn)備”“作業(yè)后處理” 等環(huán)節(jié)有共性，但部分細(xì)節(jié)仍需區(qū)分：
1. 作業(yè)前準(zhǔn)備：共性基礎(chǔ)上的細(xì)節(jié)差異
共性：所有方法都需清理工件油污、檢查設(shè)備接地、穿戴基礎(chǔ)防護(hù)（阻燃服、絕緣鞋）。
差異：
氬弧焊 / 激光焊：需提前檢查保護(hù)氣體（氬氣 / 氮?dú)猓┑募兌群蛪毫?，氣體不純會(huì)導(dǎo)致焊道氧化。
電阻點(diǎn)焊：需檢查電極頭磨損情況，磨損超 0.5mm 需更換，否則會(huì)影響焊點(diǎn)強(qiáng)度。
2. 作業(yè)中操作：核心動(dòng)作差異
手工電弧焊：依賴人工技巧，運(yùn)條速度和角度完全由手控制，需保持勻速，避免斷弧。
氬弧焊：焊槍移動(dòng)要平穩(wěn)，送絲（若有）需與焊槍移動(dòng)同步，防止焊絲未熔合。
電阻點(diǎn)焊：工件必須夾緊，若有間隙會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊，且同一位置不能重復(fù)點(diǎn)焊超過 2 次（易燒穿）。
激光焊：無需接觸工件，但需確保工件無振動(dòng)（通常用專用夾具固定），振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致激光偏離接頭。
3. 作業(yè)后處理：質(zhì)量檢查重點(diǎn)不同
手工電弧焊 / 氬弧焊：需敲除焊渣，檢查焊道是否有氣孔、裂紋，厚板需做無損檢測（如超聲波）。
電阻點(diǎn)焊：需檢查焊點(diǎn)外觀（無凹陷、飛濺），必要時(shí)做撕裂試驗(yàn)（測試焊點(diǎn)強(qiáng)度）。
激光焊：焊后變形小，主要檢查焊道成形（是否均勻），無需敲渣，但需清理表面金屬蒸汽。
前期準(zhǔn)備：明確需求與物料就緒
圖紙分析：解讀設(shè)計(jì)圖紙，明確焊接件的尺寸公差、材質(zhì)要求（如 Q235 鋼、304 不銹鋼）、焊接接頭形式（對(duì)接、角接、搭接）及強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)（如承受載荷大小），避免加工偏差。
材料采購與檢驗(yàn)：根據(jù)圖紙采購母材（鋼板、鋼管等）和焊接材料（焊條、焊絲、保護(hù)氣體），進(jìn)場時(shí)檢查材料規(guī)格（如鋼板厚度、焊絲直徑）、質(zhì)量證明文件，必要時(shí)抽樣檢測（如母材力學(xué)性能試驗(yàn)）。
設(shè)備與工具準(zhǔn)備：調(diào)試焊接設(shè)備（如電弧焊機(jī)、氬弧焊機(jī)）、切割設(shè)備（等離子切割機(jī)、激光切割機(jī)），準(zhǔn)備工裝夾具（用于固定工件）、測量工具（卡尺、千分尺、直角尺），確保設(shè)備精度達(dá)標(biāo)。
質(zhì)量檢測：確保成品符合標(biāo)準(zhǔn)
外觀檢測：目視檢查焊接件的尺寸（用卡尺測量關(guān)鍵尺寸）、焊道外觀（有無氣孔、裂紋、未焊透），確保無明顯缺陷，尺寸符合圖紙要求。
無損檢測：對(duì)重要焊接件（如承壓件）進(jìn)行無損檢測，常用方法包括超聲波檢測（檢測內(nèi)部裂紋、未熔合）、射線檢測（檢測內(nèi)部氣孔、夾渣）、滲透檢測（檢測表面裂紋），確保焊接接頭內(nèi)部質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
力學(xué)性能檢測：抽樣截取焊接接頭試樣，進(jìn)行拉伸試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)，檢測接頭的抗拉強(qiáng)度、塑性、韌性，確保滿足設(shè)計(jì)的強(qiáng)度要求。
焊接工藝優(yōu)化
選擇焊接方法：例如用二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊（CO?焊）替代手工電弧焊，CO?焊熔敷效率比手工電弧焊高 2-3 倍，且無需頻繁更換焊條，減少非焊接時(shí)間。
優(yōu)化焊接參數(shù)：在保證質(zhì)量的前提下，適當(dāng)提高焊接電流、電壓（如手工電弧焊電流從 120A 提高到 180A），增加熔敷速度；對(duì)厚板采用 “多層多道焊” 時(shí)，合理規(guī)劃焊道順序，減少層間清理時(shí)間。
推廣 “免清根” 工藝：對(duì)雙面焊接頭，采用打底焊 + 填充焊的組合，通過控制打底焊質(zhì)量（如背面成形良好），避免后續(xù)清根工序，減少 20%-30% 的焊接時(shí)間。
