不同焊接方法的原理不同,導(dǎo)致操作規(guī)范的關(guān)鍵環(huán)節(jié)差異顯著,以下是最常用的四種方法對(duì)比:
焊接方法 設(shè)備操作差異 核心參數(shù)控制差異 防護(hù)重點(diǎn)差異
手工電弧焊(SMAW) 需人工手持焊條,更換頻繁;焊鉗夾持焊條時(shí)需對(duì)準(zhǔn)中心,避免偏芯導(dǎo)致電弧不穩(wěn) 重點(diǎn)控制焊條角度(60°-80°) 、運(yùn)條方式(鋸齒形 / 月牙形);焊條需按類型烘干(如 J422 焊條烘干溫度 100-150℃) 防焊條頭(需及時(shí)清理);防焊渣飛濺(需戴皮質(zhì)手套)
氬弧焊(TIG/MIG) TIG 焊需手持鎢極焊槍,單獨(dú)控制送絲(或不送絲);MIG 焊需操作焊槍開關(guān)控制送絲速度;需提前檢查氬氣純度(≥99.99%)和氣瓶壓力(≥0.5MPa) TIG 焊重點(diǎn)控鎢極伸出長(zhǎng)度(3-5mm) 、氬氣流量(8-12L/min);MIG 焊重點(diǎn)控送絲速度(5-15m/min) 、焊絲干伸長(zhǎng)度(10-15mm) 防鎢極輻射(需戴專用防輻射眼鏡);防氬氣泄漏(通風(fēng)需更強(qiáng))
電阻點(diǎn)焊(RSW) 操作時(shí)需將工件夾緊在電極之間,踩下踏板觸發(fā)電流;需定期清理電極頭(去除氧化層),防止接觸電阻過大 重點(diǎn)控制電極壓力(根據(jù)板厚調(diào),如 2mm 鋼板約 0.2-0.3MPa) 、通電時(shí)間(0.5-3s)、焊接電流(10-50kA) 防電極過熱(避免手接觸電極頭);防工件彈開(夾緊后再啟動(dòng))
激光焊(LBW) 需通過電腦設(shè)定激光路徑,手動(dòng)調(diào)整聚焦鏡高度(聚焦光斑直徑通常 0.1-0.5mm);作業(yè)前需校準(zhǔn)激光光路,確保對(duì)準(zhǔn)焊接接頭 重點(diǎn)控制激光功率(500-5000W) 、焊接速度(1-10m/min)、離焦量(
下料與成型:將母材加工成基礎(chǔ)零件
下料:根據(jù)零件尺寸,用切割設(shè)備將母材切割成所需形狀。例如,鋼板可用等離子切割機(jī)切割成矩形或異形件,鋼管可用鋸床切割成定長(zhǎng)段,切割后需去除邊緣毛刺(用角磨機(jī)打磨),避免焊接時(shí)產(chǎn)生夾渣。
成型加工:對(duì)部分零件進(jìn)行折彎、卷圓等成型操作。例如,制作圓筒形焊接件時(shí),需用卷板機(jī)將鋼板卷成圓筒,并用點(diǎn)焊固定接口;制作直角構(gòu)件時(shí),需用折彎?rùn)C(jī)將鋼板折成 90° 角,確保成型后零件的尺寸公差在 ±0.5mm 內(nèi)。
焊接組裝:核心工序,實(shí)現(xiàn)零件連接
定位與固定:將成型后的零件按圖紙位置擺放,用工裝夾具或點(diǎn)焊臨時(shí)固定,確保零件間的相對(duì)位置準(zhǔn)確(如對(duì)接接頭的間隙控制在 2-4mm,角接接頭的垂直度誤差≤1°),防止焊接時(shí)工件移位。
正式焊接:根據(jù)母材材質(zhì)和接頭形式選擇焊接方法(如低碳鋼常用手工電弧焊,不銹鋼常用氬弧焊),并按工藝參數(shù)操作。例如,焊接 10mm 厚的 Q235 鋼板對(duì)接接頭時(shí),采用手工電弧焊,電流設(shè)為 180-220A,分 3-4 道焊完成,每道焊后清理焊渣,確保層間熔合良好。
變形控制:焊接過程中通過對(duì)稱焊接(如從工件兩端向中間焊)、分段焊接(將長(zhǎng)焊縫分成短段依次焊接)、使用防變形夾具等方式,減少焊接變形,避免成品尺寸超差。
關(guān)鍵工序自動(dòng)化改造
下料環(huán)節(jié):用數(shù)控等離子切割機(jī)、激光切割機(jī)替代人工氣割,數(shù)控設(shè)備下料精度高(誤差≤±0.1mm)、速度快(比人工快 3-5 倍),且可連續(xù)批量加工,減少人工測(cè)量和調(diào)整時(shí)間。
焊接環(huán)節(jié):對(duì)批量、重復(fù)性高的焊縫(如直縫、環(huán)縫),采用自動(dòng)焊接設(shè)備(如直縫埋弧焊機(jī)、環(huán)縫自動(dòng)焊機(jī)),或引入焊接機(jī)器人。機(jī)器人焊接速度比人工快 2-3 倍,且可 24 小時(shí)連續(xù)作業(yè),同時(shí)減少焊道返修率。
焊后處理環(huán)節(jié):用自動(dòng)清渣機(jī)、打磨機(jī)器人替代人工敲渣、打磨,自動(dòng)設(shè)備處理效率比人工高 4-6 倍,且表面質(zhì)量更均勻。
