不同焊接方法的原理不同，導(dǎo)致操作規(guī)范的關(guān)鍵環(huán)節(jié)差異顯著，以下是最常用的四種方法對(duì)比：
焊接方法 設(shè)備操作差異 核心參數(shù)控制差異 防護(hù)重點(diǎn)差異
手工電弧焊（SMAW） 需人工手持焊條，更換頻繁；焊鉗夾持焊條時(shí)需對(duì)準(zhǔn)中心，避免偏芯導(dǎo)致電弧不穩(wěn) 重點(diǎn)控制焊條角度（60°-80°） 、運(yùn)條方式（鋸齒形 / 月牙形）；焊條需按類型烘干（如 J422 焊條烘干溫度 100-150℃） 防焊條頭（需及時(shí)清理）；防焊渣飛濺（需戴皮質(zhì)手套）
氬弧焊（TIG/MIG） TIG 焊需手持鎢極焊槍，單獨(dú)控制送絲（或不送絲）；MIG 焊需操作焊槍開關(guān)控制送絲速度；需提前檢查氬氣純度（≥99.99%）和氣瓶壓力（≥0.5MPa） TIG 焊重點(diǎn)控鎢極伸出長(zhǎng)度（3-5mm） 、氬氣流量（8-12L/min）；MIG 焊重點(diǎn)控送絲速度（5-15m/min） 、焊絲干伸長(zhǎng)度（10-15mm） 防鎢極輻射（需戴專用防輻射眼鏡）；防氬氣泄漏（通風(fēng)需更強(qiáng)）
電阻點(diǎn)焊（RSW） 操作時(shí)需將工件夾緊在電極之間，踩下踏板觸發(fā)電流；需定期清理電極頭（去除氧化層），防止接觸電阻過大 重點(diǎn)控制電極壓力（根據(jù)板厚調(diào)，如 2mm 鋼板約 0.2-0.3MPa） 、通電時(shí)間（0.5-3s）、焊接電流（10-50kA） 防電極過熱（避免手接觸電極頭）；防工件彈開（夾緊后再啟動(dòng)）
激光焊（LBW） 需通過電腦設(shè)定激光路徑，手動(dòng)調(diào)整聚焦鏡高度（聚焦光斑直徑通常 0.1-0.5mm）；作業(yè)前需校準(zhǔn)激光光路，確保對(duì)準(zhǔn)焊接接頭 重點(diǎn)控制激光功率（500-5000W） 、焊接速度（1-10m/min）、離焦量（
下料與成型：將母材加工成基礎(chǔ)零件
下料：根據(jù)零件尺寸，用切割設(shè)備將母材切割成所需形狀。例如，鋼板可用等離子切割機(jī)切割成矩形或異形件，鋼管可用鋸床切割成定長(zhǎng)段，切割后需去除邊緣毛刺（用角磨機(jī)打磨），避免焊接時(shí)產(chǎn)生夾渣。
成型加工：對(duì)部分零件進(jìn)行折彎、卷圓等成型操作。例如，制作圓筒形焊接件時(shí)，需用卷板機(jī)將鋼板卷成圓筒，并用點(diǎn)焊固定接口；制作直角構(gòu)件時(shí)，需用折彎?rùn)C(jī)將鋼板折成 90° 角，確保成型后零件的尺寸公差在 ±0.5mm 內(nèi)。
焊接組裝：核心工序，實(shí)現(xiàn)零件連接
定位與固定：將成型后的零件按圖紙位置擺放，用工裝夾具或點(diǎn)焊臨時(shí)固定，確保零件間的相對(duì)位置準(zhǔn)確（如對(duì)接接頭的間隙控制在 2-4mm，角接接頭的垂直度誤差≤1°），防止焊接時(shí)工件移位。
正式焊接：根據(jù)母材材質(zhì)和接頭形式選擇焊接方法（如低碳鋼常用手工電弧焊，不銹鋼常用氬弧焊），并按工藝參數(shù)操作。例如，焊接 10mm 厚的 Q235 鋼板對(duì)接接頭時(shí)，采用手工電弧焊，電流設(shè)為 180-220A，分 3-4 道焊完成，每道焊后清理焊渣，確保層間熔合良好。
變形控制：焊接過程中通過對(duì)稱焊接（如從工件兩端向中間焊）、分段焊接（將長(zhǎng)焊縫分成短段依次焊接）、使用防變形夾具等方式，減少焊接變形，避免成品尺寸超差。
關(guān)鍵工序自動(dòng)化改造
下料環(huán)節(jié)：用數(shù)控等離子切割機(jī)、激光切割機(jī)替代人工氣割，數(shù)控設(shè)備下料精度高（誤差≤±0.1mm）、速度快（比人工快 3-5 倍），且可連續(xù)批量加工，減少人工測(cè)量和調(diào)整時(shí)間。
焊接環(huán)節(jié)：對(duì)批量、重復(fù)性高的焊縫（如直縫、環(huán)縫），采用自動(dòng)焊接設(shè)備（如直縫埋弧焊機(jī)、環(huán)縫自動(dòng)焊機(jī)），或引入焊接機(jī)器人。機(jī)器人焊接速度比人工快 2-3 倍，且可 24 小時(shí)連續(xù)作業(yè)，同時(shí)減少焊道返修率。
焊后處理環(huán)節(jié)：用自動(dòng)清渣機(jī)、打磨機(jī)器人替代人工敲渣、打磨，自動(dòng)設(shè)備處理效率比人工高 4-6 倍，且表面質(zhì)量更均勻。
