不同焊接方法的原理不同，導致操作規(guī)范的關鍵環(huán)節(jié)差異顯著，以下是最常用的四種方法對比：
焊接方法 設備操作差異 核心參數(shù)控制差異 防護重點差異
手工電弧焊（SMAW） 需人工手持焊條，更換頻繁；焊鉗夾持焊條時需對準中心，避免偏芯導致電弧不穩(wěn) 重點控制焊條角度（60°-80°） 、運條方式（鋸齒形 / 月牙形）；焊條需按類型烘干（如 J422 焊條烘干溫度 100-150℃） 防焊條頭（需及時清理）；防焊渣飛濺（需戴皮質(zhì)手套）
氬弧焊（TIG/MIG） TIG 焊需手持鎢極焊槍，單獨控制送絲（或不送絲）；MIG 焊需操作焊槍開關控制送絲速度；需提前檢查氬氣純度（≥99.99%）和氣瓶壓力（≥0.5MPa） TIG 焊重點控鎢極伸出長度（3-5mm） 、氬氣流量（8-12L/min）；MIG 焊重點控送絲速度（5-15m/min） 、焊絲干伸長度（10-15mm） 防鎢極輻射（需戴專用防輻射眼鏡）；防氬氣泄漏（通風需更強）
電阻點焊（RSW） 操作時需將工件夾緊在電極之間，踩下踏板觸發(fā)電流；需定期清理電極頭（去除氧化層），防止接觸電阻過大 重點控制電極壓力（根據(jù)板厚調(diào)，如 2mm 鋼板約 0.2-0.3MPa） 、通電時間（0.5-3s）、焊接電流（10-50kA） 防電極過熱（避免手接觸電極頭）；防工件彈開（夾緊后再啟動）
激光焊（LBW） 需通過電腦設定激光路徑，手動調(diào)整聚焦鏡高度（聚焦光斑直徑通常 0.1-0.5mm）；作業(yè)前需校準激光光路，確保對準焊接接頭 重點控制激光功率（500-5000W） 、焊接速度（1-10m/min）、離焦量（
下料與成型：將母材加工成基礎零件
下料：根據(jù)零件尺寸，用切割設備將母材切割成所需形狀。例如，鋼板可用等離子切割機切割成矩形或異形件，鋼管可用鋸床切割成定長段，切割后需去除邊緣毛刺（用角磨機打磨），避免焊接時產(chǎn)生夾渣。
成型加工：對部分零件進行折彎、卷圓等成型操作。例如，制作圓筒形焊接件時，需用卷板機將鋼板卷成圓筒，并用點焊固定接口；制作直角構件時，需用折彎機將鋼板折成 90° 角，確保成型后零件的尺寸公差在 ±0.5mm 內(nèi)。
瓶頸工序突破
識別效率的瓶頸工序（如手工焊接厚板耗時久），通過增加設備（如再投入一臺焊機）、優(yōu)化參數(shù)（如采用大直徑焊條提高熔敷率）、拆分任務（將長焊縫分段由兩名焊工同步焊接）等方式，提升瓶頸工序的處理能力。
焊接工藝優(yōu)化
選擇焊接方法：例如用二氧化碳氣體保護焊（CO?焊）替代手工電弧焊，CO?焊熔敷效率比手工電弧焊高 2-3 倍，且無需頻繁更換焊條，減少非焊接時間。
優(yōu)化焊接參數(shù)：在保證質(zhì)量的前提下，適當提高焊接電流、電壓（如手工電弧焊電流從 120A 提高到 180A），增加熔敷速度；對厚板采用 “多層多道焊” 時，合理規(guī)劃焊道順序，減少層間清理時間。
推廣 “免清根” 工藝：對雙面焊接頭，采用打底焊 + 填充焊的組合，通過控制打底焊質(zhì)量（如背面成形良好），避免后續(xù)清根工序，減少 20%-30% 的焊接時間。
