2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。

前處理：確?；灞砻?“可電鍍”

前處理是電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵，目的是去除基板表面的油污、氧化層和毛刺，使表面粗糙化以增強(qiáng)金屬附著力：

除油：用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）或有機(jī)溶劑（如乙醇）清洗基板表面的沖壓油、指紋，避免油污影響金屬沉積。

微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅表面，形成均勻的微觀粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后續(xù)金屬層的結(jié)合力。

中和與水洗：去除微蝕后的酸性殘留，并用去離子水（電阻率≥18MΩ?cm）反復(fù)清洗，防止雜質(zhì)帶入后續(xù)工序。

脈沖電鍍（Pulse Plating）

核心原理：采用脈沖電源（電流隨時間周期性 “通 - 斷” 或 “強(qiáng) - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時間 / 周期）調(diào)節(jié)鍍層生長。

工藝特點(diǎn)：

脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；

鍍層結(jié)晶更細(xì)小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優(yōu)于直流電鍍；

對電源精度要求高，成本高于直流電鍍。

PCB 應(yīng)用場景：

高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導(dǎo)致短路）；

對鍍層性能要求高的場景（如汽車 PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。

選擇性電鍍（Selective Plating）

核心原理：通過遮蔽手段（如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具）保護(hù) PCB 非待鍍區(qū)域，僅讓目標(biāo)區(qū)域（如焊盤、金手指）接觸電鍍液并沉積金屬，實現(xiàn) “局部鍍層” 效果。

工藝特點(diǎn)：

無需后續(xù)蝕刻，直接在指定區(qū)域形成鍍層，減少材料浪費(fèi)；

遮蔽精度要求高（尤其細(xì)間距焊盤，遮蔽偏差易導(dǎo)致鍍層缺陷）；

可靈活選擇不同鍍層（如焊盤鍍錫、金手指鍍金），兼容性強(qiáng)。

PCB 應(yīng)用場景：

PCB “金手指” 電鍍（僅手指區(qū)域鍍金，其他區(qū)域鍍錫或裸銅，降低成本）；

局部焊盤的特殊鍍層需求（如高頻 PCB 的信號焊盤鍍銀，減少信號損耗）；

修復(fù)性電鍍（如 PCB 局部鍍層磨損后，針對性補(bǔ)鍍）。