2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。

核心目的

實現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導(dǎo)電線路；對多層板的 “過孔” 進行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。

提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護銅層不被氧化，延長 PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護層，確保元器件焊接牢固。

增強機械性能：部分場景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強表面硬度，避免線路磨損。

孔金屬化：多層板的 “關(guān)鍵步驟”

多層板的過孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內(nèi)壁為絕緣樹脂，需通過以下步驟實現(xiàn)導(dǎo)電：

除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹脂殘渣（鉆孔時產(chǎn)生），避免殘渣影響金屬附著。

化學(xué)鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過化學(xué)反應(yīng)在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導(dǎo)電層。

原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質(zhì)，均勻附著在非導(dǎo)電的孔壁上。

電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。

圖形電鍍：定義 “導(dǎo)電線路”

通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導(dǎo)電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：

涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護膜。

曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區(qū)域）。

圖形電鍍：僅在露出的線路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標厚度），若需焊接保護，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。

褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護的銅層，終留下所需的導(dǎo)電線路。