工藝升級：智能控制更

現(xiàn)在的電鍍填孔設(shè)備已經(jīng)能通過傳感器實時監(jiān)測電鍍液的成分和溫度，自動調(diào)整參數(shù)。比如，當(dāng)檢測到孔內(nèi)銅離子濃度下降時，設(shè)備會自動增加電流密度，確保填充均勻。這種智能化工藝讓生產(chǎn)良率從 85% 提升到了 98%。

孔金屬化：多層板的 “關(guān)鍵步驟”

多層板的過孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內(nèi)壁為絕緣樹脂，需通過以下步驟實現(xiàn)導(dǎo)電：

除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹脂殘渣（鉆孔時產(chǎn)生），避免殘渣影響金屬附著。

化學(xué)鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過化學(xué)反應(yīng)在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導(dǎo)電層。

原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質(zhì)，均勻附著在非導(dǎo)電的孔壁上。

電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。

選擇性電鍍（Selective Plating）

核心原理：通過遮蔽手段（如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具）保護 PCB 非待鍍區(qū)域，僅讓目標區(qū)域（如焊盤、金手指）接觸電鍍液并沉積金屬，實現(xiàn) “局部鍍層” 效果。

工藝特點：

無需后續(xù)蝕刻，直接在指定區(qū)域形成鍍層，減少材料浪費；

遮蔽精度要求高（尤其細間距焊盤，遮蔽偏差易導(dǎo)致鍍層缺陷）；

可靈活選擇不同鍍層（如焊盤鍍錫、金手指鍍金），兼容性強。

PCB 應(yīng)用場景：

PCB “金手指” 電鍍（僅手指區(qū)域鍍金，其他區(qū)域鍍錫或裸銅，降低成本）；

局部焊盤的特殊鍍層需求（如高頻 PCB 的信號焊盤鍍銀，減少信號損耗）；

修復(fù)性電鍍（如 PCB 局部鍍層磨損后，針對性補鍍）。

垂直連續(xù)電鍍（Vertical Continuous Plating，VCP）

核心原理：PCB 以垂直姿態(tài)連續(xù)通過多個電鍍槽（依次經(jīng)過酸洗、活化、電鍍、清洗等工序），通過槽內(nèi)的導(dǎo)電輥施加電流，配合高速噴射的電鍍液，實現(xiàn) “連續(xù)化、自動化” 電鍍。

工藝特點：

自動化程度高（無需人工上下料，適合大批量流水線生產(chǎn)）；

鍍層一致性好（PCB 垂直移動 + 均勻噴射，減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異）；

設(shè)備占地面積大，初期投入成本高（需配套多槽聯(lián)動系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)）。

PCB 應(yīng)用場景：

大批量常規(guī) PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍（如消費電子 PCB、手機 PCB，日均產(chǎn)能可達數(shù)萬塊）；

要求高一致性的鍍層生產(chǎn)（如汽車電子 PCB，需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%）。