傳統(tǒng)電鍍工藝會產(chǎn)生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術(shù)采用了無氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時，脈沖電鍍技術(shù)的應(yīng)用讓耗電量降低了 40%，真正實現(xiàn)了環(huán)保與效率的雙贏。

深圳烯強電路技術(shù)有限公司成立于2017年12月，國家高新技術(shù)企業(yè)，目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術(shù)和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術(shù)。石墨烯金屬化技術(shù)推廣應(yīng)用于印制電路板、電子屏蔽等領(lǐng)域。

脈沖電鍍（Pulse Plating）

核心原理：采用脈沖電源（電流隨時間周期性 “通 - 斷” 或 “強 - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時間 / 周期）調(diào)節(jié)鍍層生長。

工藝特點：

脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；

鍍層結(jié)晶更細小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優(yōu)于直流電鍍；

對電源精度要求高，成本高于直流電鍍。

PCB 應(yīng)用場景：

高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導(dǎo)致短路）；

對鍍層性能要求高的場景（如汽車 PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。

垂直連續(xù)電鍍（Vertical Continuous Plating，VCP）

核心原理：PCB 以垂直姿態(tài)連續(xù)通過多個電鍍槽（依次經(jīng)過酸洗、活化、電鍍、清洗等工序），通過槽內(nèi)的導(dǎo)電輥施加電流，配合高速噴射的電鍍液，實現(xiàn) “連續(xù)化、自動化” 電鍍。

工藝特點：

自動化程度高（無需人工上下料，適合大批量流水線生產(chǎn)）；

鍍層一致性好（PCB 垂直移動 + 均勻噴射，減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異）；

設(shè)備占地面積大，初期投入成本高（需配套多槽聯(lián)動系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)）。

PCB 應(yīng)用場景：

大批量常規(guī) PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍（如消費電子 PCB、手機 PCB，日均產(chǎn)能可達數(shù)萬塊）；

要求高一致性的鍍層生產(chǎn)（如汽車電子 PCB，需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%）。