孔金屬化：多層板的 “關鍵步驟”

多層板的過孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內壁為絕緣樹脂，需通過以下步驟實現(xiàn)導電：

除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹脂殘渣（鉆孔時產(chǎn)生），避免殘渣影響金屬附著。

化學鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過化學反應在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導電層。

原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質，均勻附著在非導電的孔壁上。

電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。

隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發(fā)展，電鍍工藝也在不斷升級：

無鉛化：受環(huán)保法規(guī)（如 RoHS）要求，傳統(tǒng)錫鉛電鍍已逐步被無鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。

薄化與精細化：針對 Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實現(xiàn) “超薄金屬層”（如金層厚度 綠色電鍍：開發(fā)低污染鍍液（如無甲醛化學鍍銅液）、廢水回收系統(tǒng)（如銅離子回收裝置），降低電鍍過程的環(huán)境影響。

化學鍍（Electroless Plating，無電解電鍍）

核心原理：無需外接電源，通過電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發(fā)生氧化還原反應，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。

工藝特點：

鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無法到達” 的問題）；

無需導電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續(xù)電鍍做 “導電種子層”）；

沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。

PCB 應用場景：

PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學鍍銅 1~2μm，形成導電層，再進行電解電鍍增厚）；

柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導致的鍍層開裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；

絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學鍍銅 / 鎳，實現(xiàn)導電連接）。

不同電鍍方式的核心差異對比

電鍍方式 核心動力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應用場景

直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎鍍層、常規(guī)線路

脈沖電鍍 脈沖電源 優(yōu) 中等 高密度 PCB 精密線路、高耐蝕鍍層

高速電鍍 高電流 + 強循環(huán) 一般 快 通孔厚銅、批量生產(chǎn)

選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對性優(yōu) 中等 金手指、局部焊盤特殊鍍層

化學鍍 自催化反應 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化

垂直連續(xù)電鍍 連續(xù)通電 + 噴射 優(yōu) 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍