多層 PCB 的特殊 “生存需求”

與單層電路板相比，多層 PCB 的電鍍更像是一場(chǎng)高難度的 “密室逃脫” 挑戰(zhàn)。內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)和過(guò)孔組成的復(fù)雜通道，要求電鍍不僅要覆蓋表面，更要深入每個(gè)細(xì)微孔洞，實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)電。這就好比要為一座地下迷宮的每一條通道內(nèi)壁都貼上導(dǎo)電磚石，確保電流能在迷宮中自由穿梭。而且，這些 “磚石” 必須平整均勻，稍有誤差就可能影響后續(xù)蝕刻精度；還要牢牢粘附，否則在高溫焊接時(shí)就會(huì)像剝落的墻皮，導(dǎo)致電路失效。

前處理：清潔 “戰(zhàn)場(chǎng)”

在正式電鍍前，多層 PCB 需要經(jīng)歷一場(chǎng)徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強(qiáng)力清潔劑沖洗頑固油漬，讓電路板表面清爽干凈；微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”，去除氧化層，露出新鮮 “肌膚”，為后續(xù)電鍍做好準(zhǔn)備；酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度，營(yíng)造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過(guò)這一套完整的前處理流程，才能確保電鍍層 “扎根牢固”。

什么是 PCB 電鍍填孔工藝？

PCB 電鍍填孔工藝，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在電路板的小孔里 “種” 上銅，讓這些原本絕緣的小孔變成導(dǎo)電通道。這個(gè)過(guò)程就像給電路板做 “微創(chuàng)手術(shù)”—— 通過(guò)控制電鍍液成分、電流密度和攪拌速度，讓銅離子在孔底慢慢堆積，終形成一個(gè)完整的銅柱。這種工藝在高密度互連（HDI）電路板中尤為重要，比如我們手機(jī)里的主板，每平方厘米可能有上千個(gè)這樣的小孔，它們承載著信號(hào)傳輸和散熱的重任。

讓電路板更 “聰明”

傳統(tǒng)電路板的小孔容易出現(xiàn)信號(hào)反射和電磁干擾，而電鍍填孔技術(shù)能讓信號(hào)傳輸更穩(wěn)定。在 5G 通信設(shè)備中，這項(xiàng)技術(shù)可以將信號(hào)損耗降低 30%，讓我們的手機(jī)上網(wǎng)更快、通話(huà)更清晰。