核心目的

實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導(dǎo)電線路；對(duì)多層板的 “過孔” 進(jìn)行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。

提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護(hù)銅層不被氧化，延長 PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護(hù)層，確保元器件焊接牢固。

增強(qiáng)機(jī)械性能：部分場(chǎng)景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強(qiáng)表面硬度，避免線路磨損。

前處理：確?；灞砻?“可電鍍”

前處理是電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵，目的是去除基板表面的油污、氧化層和毛刺，使表面粗糙化以增強(qiáng)金屬附著力：

除油：用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）或有機(jī)溶劑（如乙醇）清洗基板表面的沖壓油、指紋，避免油污影響金屬沉積。

微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅表面，形成均勻的微觀粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后續(xù)金屬層的結(jié)合力。

中和與水洗：去除微蝕后的酸性殘留，并用去離子水（電阻率≥18MΩ?cm）反復(fù)清洗，防止雜質(zhì)帶入后續(xù)工序。

電鍍質(zhì)量直接取決于參數(shù)控制，核心參數(shù)如下：

鍍液溫度：如電解鍍銅的鍍液溫度需控制在 20-25℃，溫度過高會(huì)導(dǎo)致銅層結(jié)晶粗糙，溫度過低則沉積速度變慢。

電流密度：電流密度過大易導(dǎo)致金屬層燒焦、脫落；過小則沉積效率低。例如化學(xué)鍍銅無需電流，電解鍍銅的電流密度通常 1-2A/dm2。

鍍液 pH 值：如化學(xué)鍍銅的鍍液 pH 需控制在 12-13（堿性環(huán)境），pH 過低會(huì)導(dǎo)致還原劑失效，無法沉銅。

鍍液純度：需定期過濾鍍液（用 5-10μm 濾芯），去除雜質(zhì)顆粒，避免雜質(zhì)導(dǎo)致金屬層出現(xiàn)針孔、麻點(diǎn)。

不同電鍍方式的核心差異對(duì)比

電鍍方式 核心動(dòng)力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應(yīng)用場(chǎng)景

直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎(chǔ)鍍層、常規(guī)線路

脈沖電鍍 脈沖電源 優(yōu) 中等 高密度 PCB 精密線路、高耐蝕鍍層

高速電鍍 高電流 + 強(qiáng)循環(huán) 一般 快 通孔厚銅、批量生產(chǎn)

選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對(duì)性優(yōu) 中等 金手指、局部焊盤特殊鍍層

化學(xué)鍍 自催化反應(yīng) 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化

垂直連續(xù)電鍍 連續(xù)通電 + 噴射 優(yōu) 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍