工藝升級：智能控制更

現(xiàn)在的電鍍填孔設備已經(jīng)能通過傳感器實時監(jiān)測電鍍液的成分和溫度，自動調整參數(shù)。比如，當檢測到孔內銅離子濃度下降時，設備會自動增加電流密度，確保填充均勻。這種智能化工藝讓生產良率從 85% 提升到了 98%。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。

核心目的

實現(xiàn)電路導通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導電線路；對多層板的 “過孔” 進行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。

提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護銅層不被氧化，延長 PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護層，確保元器件焊接牢固。

增強機械性能：部分場景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強表面硬度，避免線路磨損。

前處理：確保基板表面 “可電鍍”

前處理是電鍍質量的關鍵，目的是去除基板表面的油污、氧化層和毛刺，使表面粗糙化以增強金屬附著力：

除油：用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）或有機溶劑（如乙醇）清洗基板表面的沖壓油、指紋，避免油污影響金屬沉積。

微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅表面，形成均勻的微觀粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后續(xù)金屬層的結合力。

中和與水洗：去除微蝕后的酸性殘留，并用去離子水（電阻率≥18MΩ?cm）反復清洗，防止雜質帶入后續(xù)工序。