電解原理的奇妙旅程

電鍍的本質(zhì)，是一場在電解液中上演的微觀 “金屬遷徙”。當(dāng)多層 PCB 浸入電鍍槽，就像踏入一場魔法儀式 —— 它作為陰極，與陽極材料在電流的召喚下，引發(fā)一場金屬離子的狂歡。以鍍銅為例，電鍍液中的銅離子（Cu2?）就像被施了魔法的小精靈，在電場的牽引下奔向 PCB 表面，獲得電子后瞬間 “變身” 為銅原子（Cu2? + 2e? → Cu），層層堆疊形成致密銅層。這一過程如同畫家創(chuàng)作，電流大小、電鍍時間就是手中的畫筆，勾勒出鍍層的厚度與質(zhì)感。

鍍銅：電路板的 “骨架工程”

鍍銅是整個工藝的重中之重，如同為電路板搭建鋼筋骨架。全板電鍍就像給電路板全身裹上一層銅衣，常用于內(nèi)層電路打底；圖形電鍍則更像 “刺繡”，先通過曝光顯影繪制出抗蝕圖案，再在指定區(qū)域鍍銅，既節(jié)省材料又能實現(xiàn)高精度線路。在這個過程中，電鍍液就像神奇的 “營養(yǎng)液”，銅離子濃度、添加劑比例、溫度和 pH 值等參數(shù)稍有偏差，就會影響 “骨骼” 的生長質(zhì)量。

孔金屬化：打通層間 “任督二脈”

過孔內(nèi)壁的電鍍堪稱多層 PCB 的 “心臟搭橋手術(shù)”，稍有不慎就會導(dǎo)致層間 “血脈不通”。傳統(tǒng)工藝常面臨孔內(nèi)鍍層不均的難題，就像給隧道內(nèi)壁貼磚，孔口貼得嚴實，深處卻留有縫隙。如今的脈沖電鍍技術(shù)如同 “注漿機”，通過周期性改變電流，讓金屬離子均勻沉積；填孔電鍍更是直接用銅填滿過孔，從根本上解決連接問題。

生產(chǎn)流程更簡單

以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時間。而且，減少了樹脂塞孔帶來的材料膨脹問題，電路板的可靠性提高了 50%。