孔金屬化:打通層間 “任督二脈”
過孔內(nèi)壁的電鍍堪稱多層 PCB 的 “心臟搭橋手術(shù)”,稍有不慎就會導(dǎo)致層間 “血脈不通”。傳統(tǒng)工藝常面臨孔內(nèi)鍍層不均的難題,就像給隧道內(nèi)壁貼磚,孔口貼得嚴(yán)實,深處卻留有縫隙。如今的脈沖電鍍技術(shù)如同 “注漿機(jī)”,通過周期性改變電流,讓金屬離子均勻沉積;填孔電鍍更是直接用銅填滿過孔,從根本上解決連接問題。
鍍液監(jiān)測:守護(hù) “營養(yǎng)液” 質(zhì)量
鍍液就像電鍍工藝的 “血液”,定期監(jiān)測成分至關(guān)重要?;瘜W(xué)分析、光譜檢測等手段如同精密的 “體檢儀器”,時刻監(jiān)控金屬離子濃度、添加劑含量和 pH 值。一旦某項指標(biāo)異常,工程師就要迅速 “對癥下藥”,添加合適的化學(xué)試劑,維持鍍液 “健康”。
外觀與性能檢測: “體檢”
除了數(shù)據(jù)檢測,電路板還要接受嚴(yán)格的 “外貌協(xié)會” 評審和性能測試。工程師用顯微鏡仔細(xì)檢查表面是否光滑平整,有無孔洞毛刺;通過專業(yè)設(shè)備測量導(dǎo)電性、可焊性和抗腐蝕性,確保每一塊電路板都能在實際應(yīng)用中 “扛得住壓力,經(jīng)得起考驗”。
生產(chǎn)流程更簡單
以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍,現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電,節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時間。而且,減少了樹脂塞孔帶來的材料膨脹問題,電路板的可靠性提高了 50%。