傳統(tǒng)電鍍工藝會產生大量廢水,而新一代的電鍍填孔技術采用了無氰電鍍液,廢水排放量減少了 70%。同時,脈沖電鍍技術的應用讓耗電量降低了 40%,真正實現(xiàn)了環(huán)保與效率的雙贏。
核心目的
實現(xiàn)電路導通:在基板(如 FR-4 環(huán)氧樹脂板)表面沉積銅、錫等金屬,形成導電線路;對多層板的 “過孔” 進行電鍍(孔金屬化),打通層間電路。
提升可靠性:通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬,保護銅層不被氧化,延長 PCB 使用壽命;電鍍錫可作為焊接保護層,確保元器件焊接牢固。
增強機械性能:部分場景下電鍍厚銅(如功率 PCB),提升電流承載能力;電鍍鎳層可增強表面硬度,避免線路磨損。
直流電鍍(DC Plating)
核心原理:采用恒定直流電源對 PCB 工件施加電流,使電鍍液中的金屬離子(如 Cu2?、Ni2?)在陰極(PCB 待鍍表面)獲得電子并沉積為金屬層,是基礎、通用的電鍍方式。
工藝特點:
電流穩(wěn)定,金屬沉積速率均勻,鍍層結晶相對致密;
設備簡單、成本低,無需復雜的電源控制系統(tǒng)。
PCB 應用場景:
常規(guī) PCB 的 “全板電鍍”(整板沉積銅 / 鎳 / 金,為后續(xù)蝕刻做基礎);
非精密線路的表面鍍層(如普通消費類 PCB 的焊盤鎳金電鍍)。
化學鍍(Electroless Plating,無電解電鍍)
核心原理:無需外接電源,通過電鍍液中的還原劑(如甲醛、次磷酸鈉)與金屬離子發(fā)生氧化還原反應,使金屬離子在 PCB 表面(需先吸附催化劑,如鈀)自催化沉積為鍍層。
工藝特點:
鍍層厚度均勻性(可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙,解決 “電流無法到達” 的問題);
無需導電基底(可在絕緣基材表面沉積金屬,為后續(xù)電鍍做 “導電種子層”);
沉積速率慢(銅鍍層約 1~3μm/h),成本高于電解電鍍。
PCB 應用場景:
PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底(先化學鍍銅 1~2μm,形成導電層,再進行電解電鍍增厚);
柔性 PCB(FPC)的鍍層(避免電流不均導致的鍍層開裂,保證柔性基材上鍍層的完整性);
絕緣基材(如陶瓷 PCB)的金屬化(在陶瓷表面化學鍍銅 / 鎳,實現(xiàn)導電連接)。