電動(dòng)汽車：動(dòng)力與的保障

電動(dòng)汽車的電池管理系統(tǒng)需要高精度的電路板。電鍍填孔工藝能確保電池模塊之間的連接可靠，即使在 - 40℃到 85℃的極端溫度下，也不會(huì)出現(xiàn)接觸不良的情況。某電動(dòng)汽車廠商的測(cè)試顯示，采用該工藝的電路板在經(jīng)歷 1000 次充放電循環(huán)后，性能依然穩(wěn)定。

直流電鍍（DC Plating）

核心原理：采用恒定直流電源對(duì) PCB 工件施加電流，使電鍍液中的金屬離子（如 Cu2?、Ni2?）在陰極（PCB 待鍍表面）獲得電子并沉積為金屬層，是基礎(chǔ)、通用的電鍍方式。

工藝特點(diǎn)：

電流穩(wěn)定，金屬沉積速率均勻，鍍層結(jié)晶相對(duì)致密；

設(shè)備簡(jiǎn)單、成本低，無(wú)需復(fù)雜的電源控制系統(tǒng)。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

常規(guī) PCB 的 “全板電鍍”（整板沉積銅 / 鎳 / 金，為后續(xù)蝕刻做基礎(chǔ)）；

非精密線路的表面鍍層（如普通消費(fèi)類 PCB 的焊盤鎳金電鍍）。

化學(xué)鍍（Electroless Plating，無(wú)電解電鍍）

核心原理：無(wú)需外接電源，通過(guò)電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發(fā)生氧化還原反應(yīng)，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。

工藝特點(diǎn)：

鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無(wú)法到達(dá)” 的問(wèn)題）；

無(wú)需導(dǎo)電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續(xù)電鍍做 “導(dǎo)電種子層”）；

沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學(xué)鍍銅 1~2μm，形成導(dǎo)電層，再進(jìn)行電解電鍍?cè)龊瘢?

柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導(dǎo)致的鍍層開(kāi)裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；

絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學(xué)鍍銅 / 鎳，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接）。

垂直連續(xù)電鍍（Vertical Continuous Plating，VCP）

核心原理：PCB 以垂直姿態(tài)連續(xù)通過(guò)多個(gè)電鍍槽（依次經(jīng)過(guò)酸洗、活化、電鍍、清洗等工序），通過(guò)槽內(nèi)的導(dǎo)電輥施加電流，配合高速噴射的電鍍液，實(shí)現(xiàn) “連續(xù)化、自動(dòng)化” 電鍍。

工藝特點(diǎn)：

自動(dòng)化程度高（無(wú)需人工上下料，適合大批量流水線生產(chǎn)）；

鍍層一致性好（PCB 垂直移動(dòng) + 均勻噴射，減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異）；

設(shè)備占地面積大，初期投入成本高（需配套多槽聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)、自動(dòng)控制系統(tǒng)）。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

大批量常規(guī) PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍（如消費(fèi)電子 PCB、手機(jī) PCB，日均產(chǎn)能可達(dá)數(shù)萬(wàn)塊）；

要求高一致性的鍍層生產(chǎn)（如汽車電子 PCB，需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%）。