5G 基站：讓信號飛起來

5G 基站需要處理海量數(shù)據(jù)，對電路板的要求。電鍍填孔技術(shù)能讓基站的天線模塊信號傳輸延遲減少 40%，同時通過石墨烯增強銅層的設(shè)計，散熱效率提升了 50%。這意味著我們的 5G 網(wǎng)絡(luò)不僅更快，還更穩(wěn)定。

直流電鍍（DC Plating）

核心原理：采用恒定直流電源對 PCB 工件施加電流，使電鍍液中的金屬離子（如 Cu2?、Ni2?）在陰極（PCB 待鍍表面）獲得電子并沉積為金屬層，是基礎(chǔ)、通用的電鍍方式。

工藝特點：

電流穩(wěn)定，金屬沉積速率均勻，鍍層結(jié)晶相對致密；

設(shè)備簡單、成本低，無需復(fù)雜的電源控制系統(tǒng)。

PCB 應(yīng)用場景：

常規(guī) PCB 的 “全板電鍍”（整板沉積銅 / 鎳 / 金，為后續(xù)蝕刻做基礎(chǔ)）；

非精密線路的表面鍍層（如普通消費類 PCB 的焊盤鎳金電鍍）。

垂直連續(xù)電鍍（Vertical Continuous Plating，VCP）

核心原理：PCB 以垂直姿態(tài)連續(xù)通過多個電鍍槽（依次經(jīng)過酸洗、活化、電鍍、清洗等工序），通過槽內(nèi)的導(dǎo)電輥施加電流，配合高速噴射的電鍍液，實現(xiàn) “連續(xù)化、自動化” 電鍍。

工藝特點：

自動化程度高（無需人工上下料，適合大批量流水線生產(chǎn)）；

鍍層一致性好（PCB 垂直移動 + 均勻噴射，減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異）；

設(shè)備占地面積大，初期投入成本高（需配套多槽聯(lián)動系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)）。

PCB 應(yīng)用場景：

大批量常規(guī) PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍（如消費電子 PCB、手機 PCB，日均產(chǎn)能可達數(shù)萬塊）；

要求高一致性的鍍層生產(chǎn)（如汽車電子 PCB，需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%）。

不同電鍍方式的核心差異對比

電鍍方式 核心動力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應(yīng)用場景

直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎(chǔ)鍍層、常規(guī)線路

脈沖電鍍 脈沖電源 優(yōu) 中等 高密度 PCB 精密線路、高耐蝕鍍層

高速電鍍 高電流 + 強循環(huán) 一般 快 通孔厚銅、批量生產(chǎn)

選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對性優(yōu) 中等 金手指、局部焊盤特殊鍍層

化學(xué)鍍 自催化反應(yīng) 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化

垂直連續(xù)電鍍 連續(xù)通電 + 噴射 優(yōu) 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍