孔金屬化：多層板的 “關(guān)鍵步驟”

多層板的過(guò)孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內(nèi)壁為絕緣樹(shù)脂，需通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電：

除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹(shù)脂殘?jiān)ㄣ@孔時(shí)產(chǎn)生），避免殘?jiān)绊懡饘俑街?

化學(xué)鍍銅（沉銅）：在無(wú)外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導(dǎo)電層。

原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質(zhì)，均勻附著在非導(dǎo)電的孔壁上。

電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線(xiàn)路銅層增厚至 15-35μm（滿(mǎn)足電流承載需求）。

圖形電鍍：定義 “導(dǎo)電線(xiàn)路”

通過(guò)光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導(dǎo)電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：

涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹(shù)脂（光刻膠），烘干后形成保護(hù)膜。

曝光與顯影：用帶有線(xiàn)路圖形的菲林覆蓋基板，通過(guò)紫外線(xiàn)曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線(xiàn)路區(qū)域）。

圖形電鍍：僅在露出的線(xiàn)路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標(biāo)厚度），若需焊接保護(hù)，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。

褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護(hù)的銅層，終留下所需的導(dǎo)電線(xiàn)路。

隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發(fā)展，電鍍工藝也在不斷升級(jí)：

無(wú)鉛化：受環(huán)保法規(guī)（如 RoHS）要求，傳統(tǒng)錫鉛電鍍已逐步被無(wú)鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。

薄化與精細(xì)化：針對(duì) Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實(shí)現(xiàn) “超薄金屬層”（如金層厚度 綠色電鍍：開(kāi)發(fā)低污染鍍液（如無(wú)甲醛化學(xué)鍍銅液）、廢水回收系統(tǒng)（如銅離子回收裝置），降低電鍍過(guò)程的環(huán)境影響。

脈沖電鍍（Pulse Plating）

核心原理：采用脈沖電源（電流隨時(shí)間周期性 “通 - 斷” 或 “強(qiáng) - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過(guò)控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時(shí)間 / 周期）調(diào)節(jié)鍍層生長(zhǎng)。

工藝特點(diǎn)：

脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；

鍍層結(jié)晶更細(xì)小、純度更高，硬度和耐腐蝕性?xún)?yōu)于直流電鍍；

對(duì)電源精度要求高，成本高于直流電鍍。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

高密度 PCB（HDI）的精密線(xiàn)路電鍍（如線(xiàn)寬≤0.1mm 的線(xiàn)路，避免鍍層粗糙導(dǎo)致短路）；

對(duì)鍍層性能要求高的場(chǎng)景（如汽車(chē) PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。