材料創(chuàng)新：石墨烯來(lái)幫忙

石墨烯是一種神奇的材料，它的導(dǎo)熱性是銅的 5 倍?，F(xiàn)在，科學(xué)家們正在研究將石墨烯與銅結(jié)合，制作出更的散熱電路板。在實(shí)驗(yàn)室中，這種復(fù)合材料已經(jīng)能將電路板的導(dǎo)熱率提升 300%，未來(lái)有望應(yīng)用在高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域。

電鍍質(zhì)量直接取決于參數(shù)控制，核心參數(shù)如下：

鍍液溫度：如電解鍍銅的鍍液溫度需控制在 20-25℃，溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致銅層結(jié)晶粗糙，溫度過(guò)低則沉積速度變慢。

電流密度：電流密度過(guò)大易導(dǎo)致金屬層燒焦、脫落；過(guò)小則沉積效率低。例如化學(xué)鍍銅無(wú)需電流，電解鍍銅的電流密度通常 1-2A/dm2。

鍍液 pH 值：如化學(xué)鍍銅的鍍液 pH 需控制在 12-13（堿性環(huán)境），pH 過(guò)低會(huì)導(dǎo)致還原劑失效，無(wú)法沉銅。

鍍液純度：需定期過(guò)濾鍍液（用 5-10μm 濾芯），去除雜質(zhì)顆粒，避免雜質(zhì)導(dǎo)致金屬層出現(xiàn)針孔、麻點(diǎn)。

化學(xué)鍍（Electroless Plating，無(wú)電解電鍍）

核心原理：無(wú)需外接電源，通過(guò)電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發(fā)生氧化還原反應(yīng)，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。

工藝特點(diǎn)：

鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無(wú)法到達(dá)” 的問(wèn)題）；

無(wú)需導(dǎo)電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續(xù)電鍍做 “導(dǎo)電種子層”）；

沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學(xué)鍍銅 1~2μm，形成導(dǎo)電層，再進(jìn)行電解電鍍?cè)龊瘢?

柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導(dǎo)致的鍍層開(kāi)裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；

絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學(xué)鍍銅 / 鎳，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接）。

不同電鍍方式的核心差異對(duì)比

電鍍方式 核心動(dòng)力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應(yīng)用場(chǎng)景

直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎(chǔ)鍍層、常規(guī)線(xiàn)路

脈沖電鍍 脈沖電源 優(yōu) 中等 高密度 PCB 精密線(xiàn)路、高耐蝕鍍層

高速電鍍 高電流 + 強(qiáng)循環(huán) 一般 快 通孔厚銅、批量生產(chǎn)

選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對(duì)性?xún)?yōu) 中等 金手指、局部焊盤(pán)特殊鍍層

化學(xué)鍍 自催化反應(yīng) 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化

垂直連續(xù)電鍍 連續(xù)通電 + 噴射 優(yōu) 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍