深圳烯強(qiáng)電路技術(shù)有限公司成立于2017年12月，國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術(shù)和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術(shù)。石墨烯金屬化技術(shù)推廣應(yīng)用于印制電路板、電子屏蔽等領(lǐng)域。

在 PCB 電鍍過程中，易出現(xiàn)以下問題，需針對(duì)性解決：

孔壁無銅（斷路）：

原因：除膠渣不徹底、化學(xué)鍍銅液失效、孔內(nèi)有氣泡（未排氣）。

解決方案：優(yōu)化除膠渣參數(shù)、定期更換鍍液、電鍍前進(jìn)行孔內(nèi)排氣。

金屬層附著力差（脫落）：

原因：前處理除油不徹底、微蝕不足（表面過光滑）。

解決方案：加強(qiáng)除油工序、調(diào)整微蝕時(shí)間（確保表面粗糙度達(dá)標(biāo)）。

線路邊緣不整齊（蝕刻不均）：

原因：光刻膠曝光不足、蝕刻液濃度過高。

解決方案：延長(zhǎng)曝光時(shí)間、控制蝕刻液濃度（定期檢測(cè)并補(bǔ)充）。

脈沖電鍍（Pulse Plating）

核心原理：采用脈沖電源（電流隨時(shí)間周期性 “通 - 斷” 或 “強(qiáng) - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時(shí)間 / 周期）調(diào)節(jié)鍍層生長(zhǎng)。

工藝特點(diǎn)：

脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；

鍍層結(jié)晶更細(xì)小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優(yōu)于直流電鍍；

對(duì)電源精度要求高，成本高于直流電鍍。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導(dǎo)致短路）；

對(duì)鍍層性能要求高的場(chǎng)景（如汽車 PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。

不同電鍍方式的核心差異對(duì)比

電鍍方式 核心動(dòng)力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應(yīng)用場(chǎng)景

直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎(chǔ)鍍層、常規(guī)線路

脈沖電鍍 脈沖電源 優(yōu) 中等 高密度 PCB 精密線路、高耐蝕鍍層

高速電鍍 高電流 + 強(qiáng)循環(huán) 一般 快 通孔厚銅、批量生產(chǎn)

選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對(duì)性優(yōu) 中等 金手指、局部焊盤特殊鍍層

化學(xué)鍍 自催化反應(yīng) 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化

垂直連續(xù)電鍍 連續(xù)通電 + 噴射 優(yōu) 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍