前處理:清潔 “戰(zhàn)場”
在正式電鍍前,多層 PCB 需要經(jīng)歷一場徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強力清潔劑沖洗頑固油漬,讓電路板表面清爽干凈;微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”,去除氧化層,露出新鮮 “肌膚”,為后續(xù)電鍍做好準(zhǔn)備;酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度,營造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過這一套完整的前處理流程,才能確保電鍍層 “扎根牢固”。
附著力增強:讓鍍層 “扎根” 牢固
增強鍍層附著力的過程,就像給種子培育肥沃土壤。預(yù)鍍處理先鋪上一層 “營養(yǎng)土”,增強與基體的結(jié)合力;附著力促進劑如同 “強力膠水”,在電鍍時與電路板發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成牢固連接;控制電鍍溫度和電流變化,就像調(diào)節(jié)合適的光照與水分,讓鍍層 “茁壯成長”。
厚度檢測:測量 “鎧甲” 厚度
檢測鍍層厚度的方法各有千秋。金相切片法如同 “解剖觀察”,雖然但會破壞樣品;X 射線熒光光譜法則像 “無損透視眼”,快速獲取厚度數(shù)據(jù);庫侖滴定法適合薄鍍層檢測,通過電解計算厚度,就像用量杯測量液體體積般。
什么是 PCB 電鍍填孔工藝?
PCB 電鍍填孔工藝,簡單來說就是在電路板的小孔里 “種” 上銅,讓這些原本絕緣的小孔變成導(dǎo)電通道。這個過程就像給電路板做 “微創(chuàng)手術(shù)”—— 通過控制電鍍液成分、電流密度和攪拌速度,讓銅離子在孔底慢慢堆積,終形成一個完整的銅柱。這種工藝在高密度互連(HDI)電路板中尤為重要,比如我們手機里的主板,每平方厘米可能有上千個這樣的小孔,它們承載著信號傳輸和散熱的重任。