2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。

核心目的

實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導(dǎo)電線路；對多層板的 “過孔” 進(jìn)行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。

提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護(hù)銅層不被氧化，延長 PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護(hù)層，確保元器件焊接牢固。

增強(qiáng)機(jī)械性能：部分場景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強(qiáng)表面硬度，避免線路磨損。

隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發(fā)展，電鍍工藝也在不斷升級：

無鉛化：受環(huán)保法規(guī)（如 RoHS）要求，傳統(tǒng)錫鉛電鍍已逐步被無鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。

薄化與精細(xì)化：針對 Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實(shí)現(xiàn) “超薄金屬層”（如金層厚度 綠色電鍍：開發(fā)低污染鍍液（如無甲醛化學(xué)鍍銅液）、廢水回收系統(tǒng)（如銅離子回收裝置），降低電鍍過程的環(huán)境影響。