鍍銅：電路板的 “骨架工程”

鍍銅是整個工藝的重中之重，如同為電路板搭建鋼筋骨架。全板電鍍就像給電路板全身裹上一層銅衣，常用于內(nèi)層電路打底；圖形電鍍則更像 “刺繡”，先通過曝光顯影繪制出抗蝕圖案，再在指定區(qū)域鍍銅，既節(jié)省材料又能實現(xiàn)高精度線路。在這個過程中，電鍍液就像神奇的 “營養(yǎng)液”，銅離子濃度、添加劑比例、溫度和 pH 值等參數(shù)稍有偏差，就會影響 “骨骼” 的生長質(zhì)量。

外觀與性能檢測： “體檢”

除了數(shù)據(jù)檢測，電路板還要接受嚴格的 “外貌協(xié)會” 評審和性能測試。工程師用顯微鏡仔細檢查表面是否光滑平整，有無孔洞毛刺；通過專業(yè)設(shè)備測量導(dǎo)電性、可焊性和抗腐蝕性，確保每一塊電路板都能在實際應(yīng)用中 “扛得住壓力，經(jīng)得起考驗”。

智能手機：方寸之間的奇跡

想象一下，你的手機主板上有 2000 個直徑只有頭發(fā)絲 1/10 的小孔，每個孔都被填充了銅柱。這些銅柱不僅連接著不同的電路層，還能快速散發(fā)熱量，讓手機在玩游戲時也不會發(fā)燙。某品牌手機采用電鍍填孔工藝后，主板厚度減少了 20%，但性能卻提升了 40%。

深圳烯強電路技術(shù)有限公司成立于2017年12月，國家高新技術(shù)企業(yè)，目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術(shù)和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術(shù)。石墨烯金屬化技術(shù)推廣應(yīng)用于印制電路板、電子屏蔽等領(lǐng)域。

2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。