線路板(PCB)電鍍加工是 PCB 制造中的核心工藝之一,其核心作用是在絕緣基板表面或孔壁上形成導(dǎo)電金屬層,實現(xiàn)元器件間的電路連接、增強電流承載能力并提升表面耐磨性 / 耐腐蝕性。該工藝需結(jié)合 PCB 類型(如單 / 雙面板、多層板)和性能需求,選擇不同的電鍍方案,流程精密且對參數(shù)控制要求。
脈沖電鍍(Pulse Plating)
核心原理:采用脈沖電源(電流隨時間周期性 “通 - 斷” 或 “強 - 弱” 變化,如矩形波、正弦波)替代直流電源,通過控制脈沖頻率(100Hz~1MHz)、占空比(通電時間 / 周期)調(diào)節(jié)鍍層生長。
工藝特點:
脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”,降低鍍層孔隙率;
鍍層結(jié)晶更細(xì)小、純度更高,硬度和耐腐蝕性優(yōu)于直流電鍍;
對電源精度要求高,成本高于直流電鍍。
PCB 應(yīng)用場景:
高密度 PCB(HDI)的精密線路電鍍(如線寬≤0.1mm 的線路,避免鍍層粗糙導(dǎo)致短路);
對鍍層性能要求高的場景(如汽車 PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層)。
選擇性電鍍(Selective Plating)
核心原理:通過遮蔽手段(如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具)保護 PCB 非待鍍區(qū)域,僅讓目標(biāo)區(qū)域(如焊盤、金手指)接觸電鍍液并沉積金屬,實現(xiàn) “局部鍍層” 效果。
工藝特點:
無需后續(xù)蝕刻,直接在指定區(qū)域形成鍍層,減少材料浪費;
遮蔽精度要求高(尤其細(xì)間距焊盤,遮蔽偏差易導(dǎo)致鍍層缺陷);
可靈活選擇不同鍍層(如焊盤鍍錫、金手指鍍金),兼容性強。
PCB 應(yīng)用場景:
PCB “金手指” 電鍍(僅手指區(qū)域鍍金,其他區(qū)域鍍錫或裸銅,降低成本);
局部焊盤的特殊鍍層需求(如高頻 PCB 的信號焊盤鍍銀,減少信號損耗);
修復(fù)性電鍍(如 PCB 局部鍍層磨損后,針對性補鍍)。
垂直連續(xù)電鍍(Vertical Continuous Plating,VCP)
核心原理:PCB 以垂直姿態(tài)連續(xù)通過多個電鍍槽(依次經(jīng)過酸洗、活化、電鍍、清洗等工序),通過槽內(nèi)的導(dǎo)電輥施加電流,配合高速噴射的電鍍液,實現(xiàn) “連續(xù)化、自動化” 電鍍。
工藝特點:
自動化程度高(無需人工上下料,適合大批量流水線生產(chǎn));
鍍層一致性好(PCB 垂直移動 + 均勻噴射,減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異);
設(shè)備占地面積大,初期投入成本高(需配套多槽聯(lián)動系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng))。
PCB 應(yīng)用場景:
大批量常規(guī) PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍(如消費電子 PCB、手機 PCB,日均產(chǎn)能可達(dá)數(shù)萬塊);
要求高一致性的鍍層生產(chǎn)(如汽車電子 PCB,需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%)。