電動(dòng)汽車：動(dòng)力與的保障

電動(dòng)汽車的電池管理系統(tǒng)需要高精度的電路板。電鍍填孔工藝能確保電池模塊之間的連接可靠，即使在 - 40℃到 85℃的極端溫度下，也不會(huì)出現(xiàn)接觸不良的情況。某電動(dòng)汽車廠商的測(cè)試顯示，采用該工藝的電路板在經(jīng)歷 1000 次充放電循環(huán)后，性能依然穩(wěn)定。

線路板（PCB）電鍍加工是 PCB 制造中的核心工藝之一，其核心作用是在絕緣基板表面或孔壁上形成導(dǎo)電金屬層，實(shí)現(xiàn)元器件間的電路連接、增強(qiáng)電流承載能力并提升表面耐磨性 / 耐腐蝕性。該工藝需結(jié)合 PCB 類型（如單 / 雙面板、多層板）和性能需求，選擇不同的電鍍方案，流程精密且對(duì)參數(shù)控制要求。

高速電鍍（High-Speed Plating）

核心原理：通過(guò)提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強(qiáng)化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實(shí)現(xiàn) “短時(shí)間內(nèi)沉積厚鍍層” 的目標(biāo)。

工藝特點(diǎn)：

沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達(dá) 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；

需配套高濃度電鍍液（保證離子供應(yīng)）、散熱系統(tǒng)（避免電流過(guò)大導(dǎo)致局部過(guò)熱）；

鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應(yīng)”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過(guò)工裝優(yōu)化。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務(wù)器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；

批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時(shí)間，提升產(chǎn)能）。

不同電鍍方式的核心差異對(duì)比

電鍍方式 核心動(dòng)力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應(yīng)用場(chǎng)景

直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎(chǔ)鍍層、常規(guī)線路

脈沖電鍍 脈沖電源 優(yōu) 中等 高密度 PCB 精密線路、高耐蝕鍍層

高速電鍍 高電流 + 強(qiáng)循環(huán) 一般 快 通孔厚銅、批量生產(chǎn)

選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對(duì)性優(yōu) 中等 金手指、局部焊盤特殊鍍層

化學(xué)鍍 自催化反應(yīng) 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化

垂直連續(xù)電鍍 連續(xù)通電 + 噴射 優(yōu) 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍