2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長(zhǎng)安誠(chéng)志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。

按 “電鍍對(duì)象” 分類

不同電鍍工藝對(duì)應(yīng) PCB 制造的不同環(huán)節(jié)，核心差異如下表：

電鍍類型 應(yīng)用場(chǎng)景 核心作用 常用金屬

孔金屬化電鍍 多層板、雙面板過(guò)孔 使絕緣孔壁導(dǎo)電，實(shí)現(xiàn)層間電路連接 化學(xué)銅（打底）+ 電解銅（增厚）

表面線路電鍍 單 / 雙面板線路、多層板外層 增厚線路銅層（從 18μm→35-70μm），提升導(dǎo)電性 電解銅

焊接保護(hù)層電鍍 元器件焊接 pads、引腳 防止銅氧化，降低焊接溫度，確保焊接質(zhì)量 錫（熱風(fēng)整平前）、化學(xué)鎳金（ENIG）

防氧化 / 耐磨電鍍 高頻 PCB、連接器接口 提升表面耐腐蝕性、降低接觸電阻

孔金屬化：多層板的 “關(guān)鍵步驟”

多層板的過(guò)孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內(nèi)壁為絕緣樹脂，需通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電：

除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹脂殘?jiān)ㄣ@孔時(shí)產(chǎn)生），避免殘?jiān)绊懡饘俑街?

化學(xué)鍍銅（沉銅）：在無(wú)外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導(dǎo)電層。

原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質(zhì)，均勻附著在非導(dǎo)電的孔壁上。

電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。

隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發(fā)展，電鍍工藝也在不斷升級(jí)：

無(wú)鉛化：受環(huán)保法規(guī)（如 RoHS）要求，傳統(tǒng)錫鉛電鍍已逐步被無(wú)鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。

薄化與精細(xì)化：針對(duì) Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實(shí)現(xiàn) “超薄金屬層”（如金層厚度 綠色電鍍：開(kāi)發(fā)低污染鍍液（如無(wú)甲醛化學(xué)鍍銅液）、廢水回收系統(tǒng)（如銅離子回收裝置），降低電鍍過(guò)程的環(huán)境影響。