表面鍍層：個(gè)性化 “防護(hù)外衣”

鍍銅完成后，電路板還需根據(jù)用途定制 “外衣”。鍍錫 / 鉛就像給電路板穿上 “易焊接披風(fēng)”，讓元器件能輕松 “安家落戶”；鍍鎳 / 金則是披上 “高端防護(hù)甲”，鎳層增強(qiáng)附著力，金層提供優(yōu)異的導(dǎo)電性和抗腐蝕性，特別適合高端設(shè)備和連接器等關(guān)鍵部位。

外觀與性能檢測(cè)： “體檢”

除了數(shù)據(jù)檢測(cè)，電路板還要接受嚴(yán)格的 “外貌協(xié)會(huì)” 評(píng)審和性能測(cè)試。工程師用顯微鏡仔細(xì)檢查表面是否光滑平整，有無(wú)孔洞毛刺；通過(guò)專業(yè)設(shè)備測(cè)量導(dǎo)電性、可焊性和抗腐蝕性，確保每一塊電路板都能在實(shí)際應(yīng)用中 “扛得住壓力，經(jīng)得起考驗(yàn)”。

讓電路板更 “聰明”

傳統(tǒng)電路板的小孔容易出現(xiàn)信號(hào)反射和電磁干擾，而電鍍填孔技術(shù)能讓信號(hào)傳輸更穩(wěn)定。在 5G 通信設(shè)備中，這項(xiàng)技術(shù)可以將信號(hào)損耗降低 30%，讓我們的手機(jī)上網(wǎng)更快、通話更清晰。

生產(chǎn)流程更簡(jiǎn)單

以前需要先鉆孔、再塞樹(shù)脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時(shí)間。而且，減少了樹(shù)脂塞孔帶來(lái)的材料膨脹問(wèn)題，電路板的可靠性提高了 50%。