前處理：清潔 “戰(zhàn)場(chǎng)”

在正式電鍍前，多層 PCB 需要經(jīng)歷一場(chǎng)徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強(qiáng)力清潔劑沖洗頑固油漬，讓電路板表面清爽干凈；微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”，去除氧化層，露出新鮮 “肌膚”，為后續(xù)電鍍做好準(zhǔn)備；酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度，營(yíng)造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過(guò)這一套完整的前處理流程，才能確保電鍍層 “扎根牢固”。

讓電路板更 “聰明”

傳統(tǒng)電路板的小孔容易出現(xiàn)信號(hào)反射和電磁干擾，而電鍍填孔技術(shù)能讓信號(hào)傳輸更穩(wěn)定。在 5G 通信設(shè)備中，這項(xiàng)技術(shù)可以將信號(hào)損耗降低 30%，讓我們的手機(jī)上網(wǎng)更快、通話更清晰。

散熱能力大升級(jí)

現(xiàn)在的電子設(shè)備功率越來(lái)越高，散熱成了大問(wèn)題。電鍍填孔技術(shù)填充的銅柱就像 “小散熱器”，能把芯片產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去。在某汽車電子廠商的測(cè)試中，采用該工藝的電路板溫度降低了 15℃，大大延長(zhǎng)了使用壽命。

生產(chǎn)流程更簡(jiǎn)單

以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時(shí)間。而且，減少了樹脂塞孔帶來(lái)的材料膨脹問(wèn)題，電路板的可靠性提高了 50%。