前處理：清潔 “戰(zhàn)場”

在正式電鍍前，多層 PCB 需要經(jīng)歷一場徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強力清潔劑沖洗頑固油漬，讓電路板表面清爽干凈；微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”，去除氧化層，露出新鮮 “肌膚”，為后續(xù)電鍍做好準備；酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度，營造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過這一套完整的前處理流程，才能確保電鍍層 “扎根牢固”。

表面鍍層：個性化 “防護外衣”

鍍銅完成后，電路板還需根據(jù)用途定制 “外衣”。鍍錫 / 鉛就像給電路板穿上 “易焊接披風”，讓元器件能輕松 “安家落戶”；鍍鎳 / 金則是披上 “高端防護甲”，鎳層增強附著力，金層提供優(yōu)異的導電性和抗腐蝕性，特別適合高端設備和連接器等關(guān)鍵部位。

均勻性控制：打造完美 “外衣”

為了讓鍍層像量身定制的華服般均勻貼合，工程師們使出渾身解數(shù)。優(yōu)化電鍍槽設計，讓電解液如溫柔的水流環(huán)繞電路板；特殊的陽極設計配合電流調(diào)節(jié)裝置，如同智能燈光系統(tǒng)，確保每個角落都 “光照” 均勻；而神奇的添加劑則像 “生長調(diào)節(jié)劑”，抑制局部過快沉積，讓鍍層均勻生長。

讓電路板更 “聰明”

傳統(tǒng)電路板的小孔容易出現(xiàn)信號反射和電磁干擾，而電鍍填孔技術(shù)能讓信號傳輸更穩(wěn)定。在 5G 通信設備中，這項技術(shù)可以將信號損耗降低 30%，讓我們的手機上網(wǎng)更快、通話更清晰。