5G 基站：讓信號(hào)飛起來(lái)

5G 基站需要處理海量數(shù)據(jù)，對(duì)電路板的要求。電鍍填孔技術(shù)能讓基站的天線模塊信號(hào)傳輸延遲減少 40%，同時(shí)通過(guò)石墨烯增強(qiáng)銅層的設(shè)計(jì)，散熱效率提升了 50%。這意味著我們的 5G 網(wǎng)絡(luò)不僅更快，還更穩(wěn)定。

PCB 電鍍填孔工藝，這個(gè)聽(tīng)起來(lái)有點(diǎn)專業(yè)的技術(shù)，其實(shí)正在悄悄改變我們的生活。從手機(jī)到汽車(chē)，從通信基站到人工智能設(shè)備，它讓電路板變得更強(qiáng)大、更可靠。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來(lái)的電路板可能會(huì)像 “變形金剛” 一樣，根據(jù)不同的需求自動(dòng)調(diào)整性能。而這一切，都離不開(kāi)電鍍填孔工藝的不斷創(chuàng)新。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長(zhǎng)安誠(chéng)志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。

圖形電鍍：定義 “導(dǎo)電線路”

通過(guò)光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導(dǎo)電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：

涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹(shù)脂（光刻膠），烘干后形成保護(hù)膜。

曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過(guò)紫外線曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區(qū)域）。

圖形電鍍：僅在露出的線路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標(biāo)厚度），若需焊接保護(hù)，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。

褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護(hù)的銅層，終留下所需的導(dǎo)電線路。