電子設(shè)備制造的微觀戰(zhàn)場(chǎng)中，多層 PCB 堪稱(chēng)精密復(fù)雜的 “地下宮殿”，而電鍍工藝則是賦予這座宮殿生命力的 “鎏金術(shù)”。想象一下，電路板內(nèi)部層層疊疊的線路如同縱橫交錯(cuò)的地下甬道，電鍍工藝就像是為這些甬道鋪設(shè)導(dǎo)電 “金磚”，不僅讓電流能暢通無(wú)阻地穿梭其中，還為整座 “宮殿” 披上一層堅(jiān)固鎧甲，抵御外界侵蝕。

多層 PCB 的特殊 “生存需求”

與單層電路板相比，多層 PCB 的電鍍更像是一場(chǎng)高難度的 “密室逃脫” 挑戰(zhàn)。內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)和過(guò)孔組成的復(fù)雜通道，要求電鍍不僅要覆蓋表面，更要深入每個(gè)細(xì)微孔洞，實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)電。這就好比要為一座地下迷宮的每一條通道內(nèi)壁都貼上導(dǎo)電磚石，確保電流能在迷宮中自由穿梭。而且，這些 “磚石” 必須平整均勻，稍有誤差就可能影響后續(xù)蝕刻精度；還要牢牢粘附，否則在高溫焊接時(shí)就會(huì)像剝落的墻皮，導(dǎo)致電路失效。

鍍銅：電路板的 “骨架工程”

鍍銅是整個(gè)工藝的重中之重，如同為電路板搭建鋼筋骨架。全板電鍍就像給電路板全身裹上一層銅衣，常用于內(nèi)層電路打底；圖形電鍍則更像 “刺繡”，先通過(guò)曝光顯影繪制出抗蝕圖案，再在指定區(qū)域鍍銅，既節(jié)省材料又能實(shí)現(xiàn)高精度線路。在這個(gè)過(guò)程中，電鍍液就像神奇的 “營(yíng)養(yǎng)液”，銅離子濃度、添加劑比例、溫度和 pH 值等參數(shù)稍有偏差，就會(huì)影響 “骨骼” 的生長(zhǎng)質(zhì)量。

表面鍍層：個(gè)性化 “防護(hù)外衣”

鍍銅完成后，電路板還需根據(jù)用途定制 “外衣”。鍍錫 / 鉛就像給電路板穿上 “易焊接披風(fēng)”，讓元器件能輕松 “安家落戶(hù)”；鍍鎳 / 金則是披上 “高端防護(hù)甲”，鎳層增強(qiáng)附著力，金層提供優(yōu)異的導(dǎo)電性和抗腐蝕性，特別適合高端設(shè)備和連接器等關(guān)鍵部位。