電子設(shè)備制造的微觀戰(zhàn)場(chǎng)中，多層 PCB 堪稱(chēng)精密復(fù)雜的 “地下宮殿”，而電鍍工藝則是賦予這座宮殿生命力的 “鎏金術(shù)”。想象一下，電路板內(nèi)部層層疊疊的線路如同縱橫交錯(cuò)的地下甬道，電鍍工藝就像是為這些甬道鋪設(shè)導(dǎo)電 “金磚”，不僅讓電流能暢通無(wú)阻地穿梭其中，還為整座 “宮殿” 披上一層堅(jiān)固鎧甲，抵御外界侵蝕。

孔金屬化：打通層間 “任督二脈”

過(guò)孔內(nèi)壁的電鍍堪稱(chēng)多層 PCB 的 “心臟搭橋手術(shù)”，稍有不慎就會(huì)導(dǎo)致層間 “血脈不通”。傳統(tǒng)工藝常面臨孔內(nèi)鍍層不均的難題，就像給隧道內(nèi)壁貼磚，孔口貼得嚴(yán)實(shí)，深處卻留有縫隙。如今的脈沖電鍍技術(shù)如同 “注漿機(jī)”，通過(guò)周期性改變電流，讓金屬離子均勻沉積；填孔電鍍更是直接用銅填滿過(guò)孔，從根本上解決連接問(wèn)題。

厚度檢測(cè)：測(cè)量 “鎧甲” 厚度

檢測(cè)鍍層厚度的方法各有千秋。金相切片法如同 “解剖觀察”，雖然但會(huì)破壞樣品；X 射線熒光光譜法則像 “無(wú)損透視眼”，快速獲取厚度數(shù)據(jù)；庫(kù)侖滴定法適合薄鍍層檢測(cè)，通過(guò)電解計(jì)算厚度，就像用量杯測(cè)量液體體積般。

外觀與性能檢測(cè)： “體檢”

除了數(shù)據(jù)檢測(cè)，電路板還要接受?chē)?yán)格的 “外貌協(xié)會(huì)” 評(píng)審和性能測(cè)試。工程師用顯微鏡仔細(xì)檢查表面是否光滑平整，有無(wú)孔洞毛刺；通過(guò)專(zhuān)業(yè)設(shè)備測(cè)量導(dǎo)電性、可焊性和抗腐蝕性，確保每一塊電路板都能在實(shí)際應(yīng)用中 “扛得住壓力，經(jīng)得起考驗(yàn)”。