電鍍完成并非終點，后處理工序如同工匠對作品的后打磨。清洗工序用清水沖去殘留的電鍍液和雜質(zhì)，避免它們成為潛在的 “腐蝕元兇”；鈍化處理則為鍍層表面生成一層隱形保護(hù)膜，提升抗腐蝕能力；烘干步驟徹底驅(qū)散水分，防止電路板 “受潮生病”。

鍍液監(jiān)測：守護(hù) “營養(yǎng)液” 質(zhì)量

鍍液就像電鍍工藝的 “血液”，定期監(jiān)測成分至關(guān)重要?；瘜W(xué)分析、光譜檢測等手段如同精密的 “體檢儀器”，時刻監(jiān)控金屬離子濃度、添加劑含量和 pH 值。一旦某項指標(biāo)異常，工程師就要迅速 “對癥下藥”，添加合適的化學(xué)試劑，維持鍍液 “健康”。

什么是 PCB 電鍍填孔工藝？

PCB 電鍍填孔工藝，簡單來說就是在電路板的小孔里 “種” 上銅，讓這些原本絕緣的小孔變成導(dǎo)電通道。這個過程就像給電路板做 “微創(chuàng)手術(shù)”—— 通過控制電鍍液成分、電流密度和攪拌速度，讓銅離子在孔底慢慢堆積，終形成一個完整的銅柱。這種工藝在高密度互連（HDI）電路板中尤為重要，比如我們手機(jī)里的主板，每平方厘米可能有上千個這樣的小孔，它們承載著信號傳輸和散熱的重任。

讓電路板更 “聰明”

傳統(tǒng)電路板的小孔容易出現(xiàn)信號反射和電磁干擾，而電鍍填孔技術(shù)能讓信號傳輸更穩(wěn)定。在 5G 通信設(shè)備中，這項技術(shù)可以將信號損耗降低 30%，讓我們的手機(jī)上網(wǎng)更快、通話更清晰。