PCB 電鍍填孔工藝，這個聽起來有點(diǎn)專業(yè)的技術(shù)，其實(shí)正在悄悄改變我們的生活。從手機(jī)到汽車，從通信基站到人工智能設(shè)備，它讓電路板變得更強(qiáng)大、更可靠。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來的電路板可能會像 “變形金剛” 一樣，根據(jù)不同的需求自動調(diào)整性能。而這一切，都離不開電鍍填孔工藝的不斷創(chuàng)新。

深圳烯強(qiáng)電路技術(shù)有限公司成立于2017年12月，國家高新技術(shù)企業(yè)，目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術(shù)和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術(shù)。石墨烯金屬化技術(shù)推廣應(yīng)用于印制電路板、電子屏蔽等領(lǐng)域。

核心目的

實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導(dǎo)電線路；對多層板的 “過孔” 進(jìn)行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。

提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護(hù)銅層不被氧化，延長 PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護(hù)層，確保元器件焊接牢固。

增強(qiáng)機(jī)械性能：部分場景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強(qiáng)表面硬度，避免線路磨損。

高速電鍍（High-Speed Plating）

核心原理：通過提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強(qiáng)化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實(shí)現(xiàn) “短時間內(nèi)沉積厚鍍層” 的目標(biāo)。

工藝特點(diǎn)：

沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達(dá) 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；

需配套高濃度電鍍液（保證離子供應(yīng)）、散熱系統(tǒng)（避免電流過大導(dǎo)致局部過熱）；

鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應(yīng)”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過工裝優(yōu)化。

PCB 應(yīng)用場景：

PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務(wù)器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；

批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時間，提升產(chǎn)能）。