前處理：清潔 “戰(zhàn)場(chǎng)”

在正式電鍍前，多層 PCB 需要經(jīng)歷一場(chǎng)徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強(qiáng)力清潔劑沖洗頑固油漬，讓電路板表面清爽干凈；微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”，去除氧化層，露出新鮮 “肌膚”，為后續(xù)電鍍做好準(zhǔn)備；酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度，營(yíng)造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過(guò)這一套完整的前處理流程，才能確保電鍍層 “扎根牢固”。

附著力增強(qiáng)：讓鍍層 “扎根” 牢固

增強(qiáng)鍍層附著力的過(guò)程，就像給種子培育肥沃土壤。預(yù)鍍處理先鋪上一層 “營(yíng)養(yǎng)土”，增強(qiáng)與基體的結(jié)合力；附著力促進(jìn)劑如同 “強(qiáng)力膠水”，在電鍍時(shí)與電路板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成牢固連接；控制電鍍溫度和電流變化，就像調(diào)節(jié)合適的光照與水分，讓鍍層 “茁壯成長(zhǎng)”。

外觀與性能檢測(cè)： “體檢”

除了數(shù)據(jù)檢測(cè)，電路板還要接受?chē)?yán)格的 “外貌協(xié)會(huì)” 評(píng)審和性能測(cè)試。工程師用顯微鏡仔細(xì)檢查表面是否光滑平整，有無(wú)孔洞毛刺；通過(guò)專(zhuān)業(yè)設(shè)備測(cè)量導(dǎo)電性、可焊性和抗腐蝕性，確保每一塊電路板都能在實(shí)際應(yīng)用中 “扛得住壓力，經(jīng)得起考驗(yàn)”。

散熱能力大升級(jí)

現(xiàn)在的電子設(shè)備功率越來(lái)越高，散熱成了大問(wèn)題。電鍍填孔技術(shù)填充的銅柱就像 “小散熱器”，能把芯片產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去。在某汽車(chē)電子廠商的測(cè)試中，采用該工藝的電路板溫度降低了 15℃，大大延長(zhǎng)了使用壽命。