5G 基站：讓信號飛起來

5G 基站需要處理海量數(shù)據，對電路板的要求。電鍍填孔技術能讓基站的天線模塊信號傳輸延遲減少 40%，同時通過石墨烯增強銅層的設計，散熱效率提升了 50%。這意味著我們的 5G 網絡不僅更快，還更穩(wěn)定。

電動汽車：動力與的保障

電動汽車的電池管理系統(tǒng)需要高精度的電路板。電鍍填孔工藝能確保電池模塊之間的連接可靠，即使在 - 40℃到 85℃的極端溫度下，也不會出現(xiàn)接觸不良的情況。某電動汽車廠商的測試顯示，采用該工藝的電路板在經歷 1000 次充放電循環(huán)后，性能依然穩(wěn)定。

按 “電鍍對象” 分類

不同電鍍工藝對應 PCB 制造的不同環(huán)節(jié)，核心差異如下表：

電鍍類型 應用場景 核心作用 常用金屬

孔金屬化電鍍 多層板、雙面板過孔 使絕緣孔壁導電，實現(xiàn)層間電路連接 化學銅（打底）+ 電解銅（增厚）

表面線路電鍍 單 / 雙面板線路、多層板外層 增厚線路銅層（從 18μm→35-70μm），提升導電性 電解銅

焊接保護層電鍍 元器件焊接 pads、引腳 防止銅氧化，降低焊接溫度，確保焊接質量 錫（熱風整平前）、化學鎳金（ENIG）

防氧化 / 耐磨電鍍 高頻 PCB、連接器接口 提升表面耐腐蝕性、降低接觸電阻

直流電鍍（DC Plating）

核心原理：采用恒定直流電源對 PCB 工件施加電流，使電鍍液中的金屬離子（如 Cu2?、Ni2?）在陰極（PCB 待鍍表面）獲得電子并沉積為金屬層，是基礎、通用的電鍍方式。

工藝特點：

電流穩(wěn)定，金屬沉積速率均勻，鍍層結晶相對致密；

設備簡單、成本低，無需復雜的電源控制系統(tǒng)。

PCB 應用場景：

常規(guī) PCB 的 “全板電鍍”（整板沉積銅 / 鎳 / 金，為后續(xù)蝕刻做基礎）；

非精密線路的表面鍍層（如普通消費類 PCB 的焊盤鎳金電鍍）。