5G 基站：讓信號飛起來

5G 基站需要處理海量數(shù)據(jù)，對電路板的要求。電鍍填孔技術(shù)能讓基站的天線模塊信號傳輸延遲減少 40%，同時(shí)通過石墨烯增強(qiáng)銅層的設(shè)計(jì)，散熱效率提升了 50%。這意味著我們的 5G 網(wǎng)絡(luò)不僅更快，還更穩(wěn)定。

線路板（PCB）電鍍加工是 PCB 制造中的核心工藝之一，其核心作用是在絕緣基板表面或孔壁上形成導(dǎo)電金屬層，實(shí)現(xiàn)元器件間的電路連接、增強(qiáng)電流承載能力并提升表面耐磨性 / 耐腐蝕性。該工藝需結(jié)合 PCB 類型（如單 / 雙面板、多層板）和性能需求，選擇不同的電鍍方案，流程精密且對參數(shù)控制要求。

電鍍質(zhì)量直接取決于參數(shù)控制，核心參數(shù)如下：

鍍液溫度：如電解鍍銅的鍍液溫度需控制在 20-25℃，溫度過高會(huì)導(dǎo)致銅層結(jié)晶粗糙，溫度過低則沉積速度變慢。

電流密度：電流密度過大易導(dǎo)致金屬層燒焦、脫落；過小則沉積效率低。例如化學(xué)鍍銅無需電流，電解鍍銅的電流密度通常 1-2A/dm2。

鍍液 pH 值：如化學(xué)鍍銅的鍍液 pH 需控制在 12-13（堿性環(huán)境），pH 過低會(huì)導(dǎo)致還原劑失效，無法沉銅。

鍍液純度：需定期過濾鍍液（用 5-10μm 濾芯），去除雜質(zhì)顆粒，避免雜質(zhì)導(dǎo)致金屬層出現(xiàn)針孔、麻點(diǎn)。

高速電鍍（High-Speed Plating）

核心原理：通過提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強(qiáng)化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實(shí)現(xiàn) “短時(shí)間內(nèi)沉積厚鍍層” 的目標(biāo)。

工藝特點(diǎn)：

沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達(dá) 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；

需配套高濃度電鍍液（保證離子供應(yīng)）、散熱系統(tǒng)（避免電流過大導(dǎo)致局部過熱）；

鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應(yīng)”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過工裝優(yōu)化。

PCB 應(yīng)用場景：

PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務(wù)器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；

批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時(shí)間，提升產(chǎn)能）。