均勻性控制：打造完美 “外衣”

為了讓鍍層像量身定制的華服般均勻貼合，工程師們使出渾身解數(shù)。優(yōu)化電鍍槽設(shè)計(jì)，讓電解液如溫柔的水流環(huán)繞電路板；特殊的陽極設(shè)計(jì)配合電流調(diào)節(jié)裝置，如同智能燈光系統(tǒng)，確保每個(gè)角落都 “光照” 均勻；而神奇的添加劑則像 “生長調(diào)節(jié)劑”，抑制局部過快沉積，讓鍍層均勻生長。

附著力增強(qiáng)：讓鍍層 “扎根” 牢固

增強(qiáng)鍍層附著力的過程，就像給種子培育肥沃土壤。預(yù)鍍處理先鋪上一層 “營養(yǎng)土”，增強(qiáng)與基體的結(jié)合力；附著力促進(jìn)劑如同 “強(qiáng)力膠水”，在電鍍時(shí)與電路板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成牢固連接；控制電鍍溫度和電流變化，就像調(diào)節(jié)合適的光照與水分，讓鍍層 “茁壯成長”。

外觀與性能檢測： “體檢”

除了數(shù)據(jù)檢測，電路板還要接受嚴(yán)格的 “外貌協(xié)會(huì)” 評(píng)審和性能測試。工程師用顯微鏡仔細(xì)檢查表面是否光滑平整，有無孔洞毛刺；通過專業(yè)設(shè)備測量導(dǎo)電性、可焊性和抗腐蝕性，確保每一塊電路板都能在實(shí)際應(yīng)用中 “扛得住壓力，經(jīng)得起考驗(yàn)”。

生產(chǎn)流程更簡單

以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時(shí)間。而且，減少了樹脂塞孔帶來的材料膨脹問題，電路板的可靠性提高了 50%。