傳統(tǒng)電鍍工藝會(huì)產(chǎn)生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術(shù)采用了無氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時(shí)，脈沖電鍍技術(shù)的應(yīng)用讓耗電量降低了 40%，真正實(shí)現(xiàn)了環(huán)保與效率的雙贏。

前處理：確?；灞砻?“可電鍍”

前處理是電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵，目的是去除基板表面的油污、氧化層和毛刺，使表面粗糙化以增強(qiáng)金屬附著力：

除油：用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）或有機(jī)溶劑（如乙醇）清洗基板表面的沖壓油、指紋，避免油污影響金屬沉積。

微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅表面，形成均勻的微觀粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后續(xù)金屬層的結(jié)合力。

中和與水洗：去除微蝕后的酸性殘留，并用去離子水（電阻率≥18MΩ?cm）反復(fù)清洗，防止雜質(zhì)帶入后續(xù)工序。

直流電鍍（DC Plating）

核心原理：采用恒定直流電源對(duì) PCB 工件施加電流，使電鍍液中的金屬離子（如 Cu2?、Ni2?）在陰極（PCB 待鍍表面）獲得電子并沉積為金屬層，是基礎(chǔ)、通用的電鍍方式。

工藝特點(diǎn)：

電流穩(wěn)定，金屬沉積速率均勻，鍍層結(jié)晶相對(duì)致密；

設(shè)備簡(jiǎn)單、成本低，無需復(fù)雜的電源控制系統(tǒng)。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

常規(guī) PCB 的 “全板電鍍”（整板沉積銅 / 鎳 / 金，為后續(xù)蝕刻做基礎(chǔ)）；

非精密線路的表面鍍層（如普通消費(fèi)類 PCB 的焊盤鎳金電鍍）。

化學(xué)鍍（Electroless Plating，無電解電鍍）

核心原理：無需外接電源，通過電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發(fā)生氧化還原反應(yīng)，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。

工藝特點(diǎn)：

鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無法到達(dá)” 的問題）；

無需導(dǎo)電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續(xù)電鍍做 “導(dǎo)電種子層”）；

沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學(xué)鍍銅 1~2μm，形成導(dǎo)電層，再進(jìn)行電解電鍍?cè)龊瘢?

柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導(dǎo)致的鍍層開裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；

絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學(xué)鍍銅 / 鎳，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接）。