前處理：清潔 “戰(zhàn)場(chǎng)”

在正式電鍍前，多層 PCB 需要經(jīng)歷一場(chǎng)徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強(qiáng)力清潔劑沖洗頑固油漬，讓電路板表面清爽干凈；微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”，去除氧化層，露出新鮮 “肌膚”，為后續(xù)電鍍做好準(zhǔn)備；酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度，營(yíng)造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過這一套完整的前處理流程，才能確保電鍍層 “扎根牢固”。

孔金屬化：打通層間 “任督二脈”

過孔內(nèi)壁的電鍍堪稱多層 PCB 的 “心臟搭橋手術(shù)”，稍有不慎就會(huì)導(dǎo)致層間 “血脈不通”。傳統(tǒng)工藝常面臨孔內(nèi)鍍層不均的難題，就像給隧道內(nèi)壁貼磚，孔口貼得嚴(yán)實(shí)，深處卻留有縫隙。如今的脈沖電鍍技術(shù)如同 “注漿機(jī)”，通過周期性改變電流，讓金屬離子均勻沉積；填孔電鍍更是直接用銅填滿過孔，從根本上解決連接問題。

鍍液監(jiān)測(cè)：守護(hù) “營(yíng)養(yǎng)液” 質(zhì)量

鍍液就像電鍍工藝的 “血液”，定期監(jiān)測(cè)成分至關(guān)重要?；瘜W(xué)分析、光譜檢測(cè)等手段如同精密的 “體檢儀器”，時(shí)刻監(jiān)控金屬離子濃度、添加劑含量和 pH 值。一旦某項(xiàng)指標(biāo)異常，工程師就要迅速 “對(duì)癥下藥”，添加合適的化學(xué)試劑，維持鍍液 “健康”。

生產(chǎn)流程更簡(jiǎn)單

以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時(shí)間。而且，減少了樹脂塞孔帶來的材料膨脹問題，電路板的可靠性提高了 50%。