PCB高頻板(微波射頻電路板)是一種特殊的電路板,用于處理電磁頻率較高的信號。這種類型的電路板常用于高頻(頻率大于300MHz或波長小于1米)和微波(頻率大于3GHz或波長小于0.1米)的應用,其制造過程可能采用普通剛性電路板制造方法或經(jīng)過特殊處理。通常情況下,我們可以將PCB高頻板(微波射頻電路板)定義為1GHz以上的電路板。
電鍍加工的關(guān)鍵技術(shù)難點與控制要點
過孔電鍍均勻性:多層板過孔直徑小(常<0.3mm),孔內(nèi)電流易 “邊緣集中”,導致孔口鍍層厚、孔中心薄(甚至無鍍層)。需通過調(diào)整鍍液添加劑(如整平劑、走位劑)、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點:多因鍍液中存在雜質(zhì)(如金屬離子、有機物)或電鍍時產(chǎn)生氣泡(附著在 PCB 表面)。需定期過濾鍍液、添加除雜劑,并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌,減少氣泡。
環(huán)保合規(guī):傳統(tǒng)電鍍(如氰化物鍍銀、鍍鎳)會產(chǎn)生含重金屬(銅、鎳、銀)和劇毒物質(zhì)(氰化物)的廢水,需配套廢水處理系統(tǒng)(如化學沉淀法除重金屬、破氰處理),符合《電鍍污染物排放標準》(GB 21900-2008)。
行業(yè)發(fā)展趨勢
無氰化:出于環(huán)保要求,氰化物電鍍(如氰化鍍銀、氰化鍍金)正逐步被無氰工藝替代,目前無氰鍍銀技術(shù)已成熟,無氰鍍金仍在優(yōu)化成本與性能。
精細化:隨著 PCB 向 “高密度、薄型化” 發(fā)展(如手機 PCB 線寬 / 線距<30μm),對電鍍精度要求更高,需采用 “納米級添加劑”“脈沖電鍍” 等技術(shù),實現(xiàn)鍍層厚度偏差<5%。
綠色化:推廣 “無鉛電鍍”(替代傳統(tǒng)錫鉛熱風整平)、“回收利用技術(shù)”(如從電鍍廢液中回收銅、鎳、金),降低資源消耗與環(huán)境污染。
尤其適合高縱橫比通盲孔多層,軟板多層,軟硬結(jié)合板,IC載板,超細微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
可靠性/信耐度
漂錫測試:288度10sec,31次極限測試;(631所)
導通測試&Reflow 回流焊:260度,10秒20次;阻值變化
1.43%,
熱油測試:260度,20秒,20次;125-65度,15min,500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應力測試:25-125度,1000次;