PCB材料和工藝流程：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：在PCB制作過(guò)程中，孔壁鍍銅后，使用環(huán)氧樹(shù)脂填平過(guò)孔，再在表面鍍銅。這種工藝使得PCB線路板表面無(wú)凹痕，孔可導(dǎo)通且不影響焊接，適用于層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品。
綠油塞孔：使用綠油（一種阻焊油墨）將過(guò)孔填充，一般塞滿三分之二部分，不透光較好。綠油塞孔工藝流程相對(duì)簡(jiǎn)單，成本較低。
2.成本和質(zhì)量：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：工藝流程復(fù)雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質(zhì)量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢(shì)。
綠油塞孔：成本較低，工藝流程簡(jiǎn)單，但綠油塞孔經(jīng)過(guò)固化后會(huì)收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問(wèn)題，無(wú)法滿足用戶高飽滿度的要求。
3.應(yīng)用場(chǎng)景：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：適用于對(duì)板子飽滿度有高要求的產(chǎn)品，如BGA零件，因?yàn)楦哳lPCB樹(shù)脂塞孔可以防止漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。
綠油塞孔：適用于對(duì)成本敏感且對(duì)塞孔質(zhì)量要求不是特別高的產(chǎn)品。
4.耐酸堿性能：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：相比綠油塞孔，高頻PCB樹(shù)脂塞孔在耐酸堿性能上更占優(yōu)勢(shì)。
5.表面處理：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：表面無(wú)凹痕，平整度高。
綠油塞孔：表面可能會(huì)有凹痕，平整度較低。
高頻PCB板微波射頻電路板.jpg
6.環(huán)境適應(yīng)性：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：由于其耐酸堿性能較好，更適合在惡劣環(huán)境下使用。
綠油塞孔：適用于一般環(huán)境，但在惡劣環(huán)境下可能不如高頻PCB樹(shù)脂塞孔耐用。.
7.焊接性能：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：由于高頻PCB樹(shù)脂塞孔表面平整，焊接時(shí)焊膏可以均勻鋪展，焊接性能較好，焊點(diǎn)飽滿，有助于提高焊接質(zhì)量。
綠油塞孔：綠油塞孔表面可能會(huì)有凹凸不平的情況，這可能會(huì)影響焊膏的鋪展，導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。
8.可靠性和耐用性：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：由于高頻PCB樹(shù)脂塞孔的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度較高，因此其可靠性和耐用性較好，適合用于要求較高的電子產(chǎn)品。
綠油塞孔：綠油塞孔的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較低，可能不適合用于高可靠性要求的產(chǎn)品。
9.環(huán)境影響：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：高頻PCB樹(shù)脂塞孔在生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)使用到一些有害化學(xué)物質(zhì)，對(duì)環(huán)境的影響相對(duì)較大。
綠油塞孔：綠油塞孔使用的是環(huán)保型的油墨，對(duì)環(huán)境的影響相對(duì)較小。
10.維修和返工：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：由于高頻PCB樹(shù)脂塞孔表面平整，如果需要維修或返工，可能會(huì)比較困難，因?yàn)樾枰コ龢?shù)脂填充物。
綠油塞孔：綠油塞孔相對(duì)容易去除，因此維修和返工相對(duì)容易。
11.視覺(jué)效果：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：高頻PCB樹(shù)脂塞孔后的PCB線路板表面平整，視覺(jué)效果較好，適合對(duì)外觀有較高要求的產(chǎn)品。
綠油塞孔：綠油塞孔后的PCB線路板表面可能會(huì)有凹凸不平，視覺(jué)效果相對(duì)較差。
12.加工速度：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：高頻PCB樹(shù)脂塞孔的加工速度相對(duì)較慢，因?yàn)樯婕暗綐?shù)脂的填充和固化過(guò)程。
綠油塞孔：綠油塞孔的加工速度相對(duì)較快，因?yàn)榫G油的固化速度較快。
低損耗，率
PCB高頻板(微波射頻電路板)的介電常數(shù)較低，導(dǎo)致信號(hào)在傳輸過(guò)程中的損耗也較小。這使得PCB高頻板(微波射頻電路板)在科技前沿的感應(yīng)加熱技術(shù)等領(lǐng)域具有率的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，在追求率的同時(shí)，環(huán)保因素也必須被充分考慮。
電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度
電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過(guò)孔銅層增厚至目標(biāo)厚度（如 15-30μm）。
注：需使用 “象形陽(yáng)極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽(yáng)極），避免電流分布不均導(dǎo)致邊緣鍍層過(guò)厚、中間過(guò)薄。
選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤(pán)），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無(wú)需電鍍區(qū)域，僅暴露目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。
線路板電鍍是一門 “化學(xué) + 電化學(xué) + 材料” 的交叉技術(shù)，其工藝選擇與質(zhì)量控制直接決定 PCB 的可靠性與使用壽命，需結(jié)合具體產(chǎn)品需求（如電流、頻率、環(huán)境）進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)。
