線路板電鍍的核心目的
電鍍并非單一功能工藝，而是服務(wù)于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類：
實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過(guò)孔”（Via）內(nèi)壁電鍍銅，解決層間電路的導(dǎo)通問(wèn)題（多層板核心需求）。
提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無(wú)法滿足大電流場(chǎng)景（如電源板），通過(guò)電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過(guò)大導(dǎo)致線路燒毀。
增強(qiáng)表面防護(hù)：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時(shí)提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應(yīng)高頻信號(hào)）。
優(yōu)化機(jī)械性能：部分場(chǎng)景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長(zhǎng)插拔使用壽命。
前處理：確保鍍層結(jié)合力（關(guān)鍵環(huán)節(jié)）
去油脫脂：使用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）去除基板表面的油污、指紋，避免鍍層與基板結(jié)合不良。
微蝕：用酸性溶液（如過(guò)硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅箔表面，形成粗糙的微觀結(jié)構(gòu)（增大接觸面積），同時(shí)去除銅表面的氧化層。
活化：針對(duì)非銅表面（如過(guò)孔內(nèi)壁的樹脂），使用鈀鹽溶液活化，形成 “催化核心”，為后續(xù)化學(xué)鍍銅提供附著點(diǎn)。
化學(xué)鍍銅（沉銅）：在無(wú)外接電源的情況下，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)（如甲醛還原硫酸銅）在過(guò)孔內(nèi)壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），為后續(xù)電解鍍銅 “打底”。
電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度
電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過(guò)孔銅層增厚至目標(biāo)厚度（如 15-30μm）。
注：需使用 “象形陽(yáng)極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽(yáng)極），避免電流分布不均導(dǎo)致邊緣鍍層過(guò)厚、中間過(guò)薄。
選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無(wú)需電鍍區(qū)域，僅暴露目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
可靠性/信耐度
漂錫測(cè)試:288度10sec，31次極限測(cè)試;(631所)
導(dǎo)通測(cè)試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測(cè)試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測(cè)試:25-125度，1000次;
