優(yōu)點和應用
1.性：通過成批生產方式，可以大大提高生產效率。
2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實現(xiàn)亞微米級的精度和優(yōu)異的表面光潔度。
3.高復雜度：載板電鍍可以實現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結構，可應用于復雜的電子元器件和機械結構上。
4.應用廣泛：載板電鍍被廣泛應用于電子、通訊、光電、汽車等領域，比如手機屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。
電氣性能：保障信號傳輸與電流承載
載板需滿足高頻、大電流封裝場景，電氣性能是核心指標。
鍍層電阻：
標準：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質會導致電阻升高）；
檢測工具：四探針電阻測試儀。
電遷移抗性：
標準：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時間≥1000h（避免長期使用中因金屬遷移導致短路）；
檢測方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測試標準。
相比黑影/日蝕，黑孔，導電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導電-石墨烯材料作為導電材料，高導電，超薄，吸附性強;物理性吸附;
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;
在導通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標準≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;
生產效率
水平線生產速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調整，整個流程時間在4-10min;
導通能力
No ICD,IST測試(百萬通孔測試) CAF測試(小間距CAF改善)
