優(yōu)點和應用
1.性：通過成批生產(chǎn)方式，可以大大提高生產(chǎn)效率。
2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實現(xiàn)亞微米級的精度和優(yōu)異的表面光潔度。
3.高復雜度：載板電鍍可以實現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結構，可應用于復雜的電子元器件和機械結構上。
4.應用廣泛：載板電鍍被廣泛應用于電子、通訊、光電、汽車等領域，比如手機屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。
載板電鍍是先進封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質量檢測標準遠高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開
載板電鍍的質量檢測需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開，通過多維度檢測（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進封裝的嚴苛需求，同時需結合行業(yè)標準與下游定制要求動態(tài)調整檢測方案。
相比黑影/日蝕，黑孔，導電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導電-石墨烯材料作為導電材料，高導電，超薄，吸附性強;物理性吸附;
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;
在導通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標準≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;
